背胶导热硅胶片，通讯设备导热绝缘垫片

导热硅胶片概述LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。特点优势：
可压缩性强，柔软兼有弹性，高导热率，天然粘性，无需额外表面额粘合， 满足ROHS及UL的环境要求应用方式：
线路板和散热片之间的填充， IC和散热片或产品外壳间的填充，IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充，填充LED筒灯铝基板与散热片之间典型应用：
通信设备，计算机，开关电源，平板电视，移动设备，网络产品，家用电器，PC 服务器/工作站，光驱/COMBO，笔记本电脑，基放站，视频设备
物理参数表：

测试项目	测试方法	单位	LC250测试值
颜色Color	Visual		灰白/黑色
厚度Thickness	ASTM D374	Mm	0.3 14.0
比重Specific Gravity	ASTM D792	g/cm3	1.8±0.1
硬度Hardness	ASTM D2240	ShoreC	18±540±5
抗拉强度Tensile Strength	ASTM D412	kg/cm2	8
	ASTM D412	Pa	5.88109
耐温范围Continuous use Temp	EN344		-40+220
体积电阻Volume Resistivity	ASTM D257	Ω-cm	1.01011
耐电压Voltage Endu Ance	ASTM D149	KV/mm	4
阻燃性Flame Rating	UL-94		V-0
导热系数Conductivity	ASTM D5470	w/m-k	2.5

  基本规格：200400MM ，宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.3mm ，可依使用规格裁成具体尺寸

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