手持式测厚仪 OXFORD-563微电阻测试技术手持式测厚仪

 

     

      牛津仪器OXFORD-563表面铜厚测量，刚性及柔性，单层，双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

 

优势：

1.  OXFORD-563采用微电阻测试技术，提供了测试表面铜厚度（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了目前市场上为先进的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背面铜层不会对可信的测量结果产生影响。

 

2. 创新型的铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。OXFORD-563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIST(美国标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。

 

测试技术：

 

1.微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量。SRP-4探头采用四根独特设计、坚韧耐用的探针（牛津仪器）以保障高度、小接触面积和小的测量表面印痕。

 

2.探针可通过透明材质的外壳看到，使客户能够地定位测试位置。探针采用高耐用性的合金以抵抗折断和磨损。当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律，电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值。

3.微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量。

 

 

 

 

准确度：±3%(±0.1μm)参考标准片

度：     化学铜：标准差0.2%     电镀铜：标准差0.5%

分辨率：0.1μｍ<10μｍ,  0.01μｍ<10μｍ,  0.001μｍ<1μｍ

 

化学铜： 0.25  - 12.7μｍ

电镀铜：  2.5  - 152μｍ

线形铜线宽范围： 203  - 6350μｍ

牛津仪器OXFORD-563表面铜厚测量、

刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电

路板上的表面铜箔厚度设计。

 

 

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