东莞批发导热矽胶布绝缘散热片BGS-SIL1600导热散热布 CPU电源散热材料 导热硅胶片

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产品介绍：

BGS-SIL1600是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果

产品性能

.良好的导热率，低热阻；

.良好的电气绝缘；

.多种厚度选择，还可选择背胶；

.强度高和可靠性佳；

产品尺寸:308MM*76.2M

厚度:0.23MM

导热系数: 1.6W/m.k

产品应用

本产品广泛用于UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、军用电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。

使用期限及储存条件 Ÿ 最佳使用期限： 12个月 Ÿ 最佳储存条件： 15℃~35℃/0~65%RH包装储存

 

规格参数表

项目	单位/Unit	规格值/Spec.	试验标准/Test   standard
颜色	/	粉色	目测
增强层	/	玻纤	/
硬度	Shore A	85±9	ASTM D2240
厚度（基材）	mm	0.23	ASTM D374
体积电阻率	Ω.cm	≧1.0х10 12	ASTM D257
耐压强度	Kv	≧6.0	ASTM D149
拉伸强度	MPa	28±3	ASTM D412
伸长率	%	3±1	ASTM D412
阻燃等级	UL.94-V	V-0	UL.94
导热系数	W/m.k	1.60±0.16	ASTM D5470
热阻（1）	℃˙ in²/W	0.82±0.08	ASTM D5470
	(@50 psi)	0.61±0.06
使用温度	℃	-60 to180	/
备注：该热阻参数是用ASTM   D5470方法测试的界面热阻，该参数仅供参考。实际使用中，接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。

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