防水专用电子灌封胶 有机硅电子密封胶工厂

防水电子灌封胶的描述：

防水导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶货粘结性硅胶基础上添加到热舞而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以用于PC/PP/ABS/PVC等材料及金属表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子，电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

 

防水电子灌封胶的参数：

性能指标		A组分	B组分
固 化 前	外观	无色透明流体	无色透明流体
	粘度（cps）	1000±200	800±200
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	600～1000
	可操作时间 （hr）	24h
	固化时间 （min，80℃）	30
固 化 后	硬度(shore  A)	15±3
	导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.2
	介 电 强 度（kV/mm）	≥25
	介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	线膨胀系数[m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V1

 

1. 防水电子灌封胶的操作:

2. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

3. 混合时，应遵守A组分： B组分 =1：1的重量比。

4. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

 

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

 

四、防水电子灌封胶包装规格：

包装：40Kg/套。(A组分20Kg+B组分20Kg)

 

五、防水电子灌封胶贮存及运输：

1. 本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2. 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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