室温固化电子元器件电子灌封胶

一、室温固化电子元器件电子灌封胶 产品特点电子灌封胶是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：1、 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。4、JT5299H 具有导热阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V1 级。二、室温固化电子元器件电子灌封胶 用途用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。三、室温固化电子元器件电子灌封胶 使用工艺1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 10－20 分钟，室温条件下一般需 8 小时左右固化。四、室温固化电子元器件电子灌封胶 固化前后技术参数外 观白色（A）/黑色（B）流体A组分粘度 （cps，25℃）5000～6500操 作 性 能双组分混合比例（重量比）A ：B = 1 ：1混合后黏度 （cps）3500～5500可操作时间 （min，25℃）40固化 时间 （min，25℃）240初固 时间 （min，25℃）80固 化 后硬 度(shore A)40±5导 热 系 数 [ W（m·K）]≥0.8介 电 强 度（kV/mm）≥27介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率 （Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数 [m/（m·K）]≤2.2×10-4阻 燃 性 能94-V1防水等级≥IP67五、室温固化电子元器件电子灌封胶 包装规格：50KG/套。（A 组份 25KG B 组份 25KG）铁桶包装，正常运输，室温保存；

 

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