Beyond Laser 双工位FPC切割机 PCB电路板铜箔板切割激光分板机激光生产加工

PCB半自动双平台激光切割机

适用于线路板（PCB）覆盖膜（CVL)、柔性板（FPC)、软硬结合板（RF）,PCB板和薄多层板的切割成形，还可用于切割各种基材，如陶瓷、硅片、铝箔、铁氟龙等。

特征：产品设计两个加工平台，生产加工时一个平台加工完自动转换到下一个加工平台，无需中间等待时间，生产不间歇，更高效；

 

光源：产品为紫外激光光源，精密聚焦光斑极小，且加工热影响区小，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题，加工质量更高；

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