热封试验仪 热合强度测试仪 HST-10 竹岩仪器

学术别名：薄膜热封仪、热封试验仪、热封性试验仪、包装热封测试仪、热封性能检测仪、热封检测仪、热封强度测试仪

热封仪是针对包装热封强度检测而研究生产的检测仪器，热封仪主要应用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

由于设备属于精密实验室仪器，一般用于包材厂、食品、药品、质检所、研究院校等企、事业单位的实验室检测应用。

热封仪主要是指实验室封口制样使用的试验仪器。设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。

产品包装检测众多项目中，包装的热封强度检测是评定保障热封合部位封合强度的重要分析指标。这就需要对产品进行热封试验。若热封合强度不足，则会导致包装在热封处裂开，发生食品、药品泄漏、污染等问题。

 

参考标准

QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法

ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范

YBB00122003 热合强度测定法

 

产品特征

1、微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示 ，热封参数精度高 2、热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了 3、气动双面加热试验机，实现了温度、时间、压力三要素可控可调，温控准确

 

技术参数

热封温度：室温－300℃，精度（±0.1℃） 热封时间：0.01s～99.9s 热封压强：0.05MPa～0.7MPa 热封面积：300mm×10mm 热封加热形式：双加热 气源压力：≤0.7MPa 外形尺寸：380(L)mm×215(B)mm×355(H)mm 电 源：AC 220V　50Hz 净 重：30kg

 

产品配置

标准配置：主机、脚踏开关 选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线 备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备

一个标准的IVI系统结构如图2所示，由测试程序、IVI配置程序、IVl分类驱动程序、IV1引擎、IVl专用驱动程序和IVI配置文件六部分组成。[5]

1）测试程序：测试程序是上层应用程

序，在此实现用户界面的编程、各项参数配置以及驱动程序的调用。

2）IVI分类驱动程序：一个分类程

序是一组仪器无关函数和属性，用于控制某一类型的仪器。

3）IVl专用驱动程序：包含一个控制特定仪器的驱动程序。

4）IVI引擎：VI引擎完成状态缓存、仪器属性跟踪、分类驱动程序到具体驱动程序的映射功能，是实现IVl仪器驱动程序完成状态缓存和其他增强性能的关键支持库。

5）IVI配置程序：Vl配置程序用于配置仪器无关测试系统，创建和配置IVl逻辑名称。

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