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深圳市达泰丰科技有限公司

主营产品：BGA加工返修植球

基本信息

企业资质

公司名称：
深圳市达泰丰科技有限公司
经营模式：
生产加工
主营产品：
BGA加工、返修、植球
供应产品：
7条
公司简介：
本公司有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺测试焊接植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球返修。现主要从事BGA芯片焊接，植球，返修。设备：BGA返修台，半自动植球机，二手X-ray，芯片测试治具定做：BGA植球治具，钢网加工：批量芯片植球，批量BGA板子（拆，植，焊），QFN除锡整脚，批量内存芯片（拆，植，测试。测试后可直接上机贴片）一条龙服务我们只提供最好的服务，让您满意放心。欢迎来电咨询。

公司名称：
深圳市达泰丰科技有限公司
经营地址：
深圳市光明新区马田街道马山头第四工业区78栋I（2楼）
成立时间：
2013年04月07日
主营范围：
BGA加工、返修、植球
注册号：
440301107084674
法人代表：
覃洪文
企业类型：
有限责任公司
营业期限：
2013-04-07 至长期
登记机关：
深圳市市场监督管理局

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