深圳晶森激光科技股份有限公司介绍

深圳晶森激光科技股份有限公司

主营产品：IC磨字刻字 IC激光刻字芯...

基本信息

企业资质

公司名称：
深圳晶森激光科技股份有限公司
经营模式：
生产厂家
主营产品：
IC磨字刻字,IC激光刻字,芯片翻新,IC编带,IC表面处理,金属IC电镀,芯片激光去字,芯片改字,芯片打磨丝印,IC盖面,激光标记,QFP48磨字刻字,芯片打字,激光镭雕加工,芯片改丝印,芯片编带,IC反面刻字,芯片磨字,镜面IC去丝印,芯片抛光
供应产品：
9条
公司简介：
深圳晶森激光科技股份有限公司专业从事激光打标加工将近20多年，积累了丰富的行业经验。拥有一批多年从事激光设备打标、非自动化设备定制等专业化人才团队，在激光设备研发、销售及激光加技术等有行业领先的自主研发地位，具备超前开发和同步研发能力，在工业自动化的创意、构思、系统化设计、制造、安装、调试售后服务上提供全方位的解决方案。公司获得多项发明专利、实用新型专利，软著等证书是一家国家高新技术企业。我公司主要承接：芯片（ic）表面处理，产品标识激光打标，电子包装代工为一体的（代工服务. 本司主营IC打磨、IC去字、IC喷油、IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC写字、IC激光打标、IC打磨刻字

公司名称：
深圳晶森激光科技股份有限公司
经营地址：
深圳市南山区西丽街道白芒社区牛成村牛成路214号601
成立时间：
2012年05月10日
主营范围：
IC磨字刻字,IC激光刻字,芯片翻新,IC编带,IC表面处理,金属IC电镀,芯片激光去字,芯片改字,芯片打磨丝印,IC盖面,激光标记,QFP48磨字刻字,芯片打字,激光镭雕加工,芯片改丝印,芯片编带,IC反面刻字,芯片磨字,镜面IC去丝印,芯片抛光
注册号：
440301106221128
法人代表：
赵本和
企业类型：
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
营业期限：
2012-05-10至2032-05-10
登记机关：
南山局