ST授权代理商,ST代理商，ST深圳总代理商

富利佳电子香港有限公司为ST授权代理商，我们提供全球ST意法半导体现货库存查询与订购.

ST EMI滤波和信号调节

意法半导体的IPAD、IPD和智能天线调谐器整合了多种元件和功能，例如ESD保护、EMI和共模滤波、线路终止、大电容、带有耦合器的集成式RF无源器件、高/低通滤波器、平衡-不平衡变换器、双工器、LTE频带调谐和高品质因数RF可调电容器。 

这些器件面向移动器件、机顶盒、汽车娱乐、便携式医疗设备和智能电表等应用。

ST意法半导体代理商公司简介：

富利佳电子香港有限公司自1995年3月18日成立以来代理产品线完整齐备，涵括国际级半导体大厂ST意法半导体、美光（Micron）、西部数据(Westerndigital)、东芝(Toshiba)、希捷(seagate)、凌阳（SUNPLUS)、联阳（ITE）、晨星（MSTAR)、 三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonic)、罗姆(ROHM)、英飞凌(Infineon)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)、镁光(Micron)、海力士(Hynix)、JST、泰科(TYCO)、菲尼克斯(PHOENIXCONTACT)、SAMTEC、莫仕(MOLEX)、矢崎(YAZAKI)、YAMAICHI、航空电子(JAE)等等超过60余品牌；在地办事处遍布共设立有12个，为亚酞最大最好的电子零件代理商之一。富利佳电子一直扮演着供应商与客户间经营的桥梁，坚持提供客户与供应商最完备的服务。 富利佳电子香港有限公司(中国) 为提供最满意的增值服务分别于香港、深圳、上海主要城市设立三大营运总部，分别为香港/华南/华北营运总部。大中国经济体系经过成熟的整合，吸引了多家亚洲跨国公司将制造厂外移到中国地区。富利佳电子并已建立了精实的服务团队以满足这些区域客户的需求。我们服务的客户包括四大领域有中资（China Based Manufacturers）、台商（Twain-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service），及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客户。 　富利佳电子香港有限公司(中国)积极扩展大中国市场，不论在核心团队经营及业务策略规划上，蓄势推动供应商与客户伙伴共进另一个高峰。秉持服务客户为首要职志，不断致力于亚酞电子零件市场的分销整体布局，整合计算机、通讯、消费3C市场，持续加强增值服务质量、电子商务通路商的定位，经济规模正持续发挥综效中。丰富的产品推广经验和客户基础，藉由强化对市场的区隔与深耕，秉承“专业、真诚、卓越”的公司经营理念，我们在消费电子、PC及周边、通讯、工控领域愈加强调方案设计（ODM）、满足客户的差异化服务，丰富产品线、提升在细分市场的核心竞争力、积极参与并担当国际化产业分工链条中的重要角色，致力于成为具核心附加价值的专业元器件代理商之一。

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AndyZhu

 
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ST EMI滤波和信号调节

ST MEMS和传感器

ST NFC

ST 二极管和整流器

ST 保护器件

ST 功率晶体管

ST  复位和电压监控IC

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ST  时钟与定时电路

ST  晶闸管（SCR)和交流开关

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ST  汽车用微控制器

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ST  碳化硅（SIC)器件

ST  航天用高可靠性器件

ST  逻辑IC

ST  音频IC

EMIF01-10005

EMIF02-1003M6

EMIF06-1002F2

EMIF06-1005M12

EMIF06-USD14F3

EMIF08-1005M16

EMIF01-1003M3

EMIF08-1005T16

EMIF08-1005T16

意法半导体在超小型滤波、保护和RF匹配方面居于领导地位

意法半导体先进的半导体技术缩小了芯片所需的PCB空间。 意法半导体在单个封装内整合了通常需要利用分立元件才能实现的匹配、滤波和保护功能，从而能够灵活扩展终端产品的功能数量或缩小器件尺寸。 意法半导体面向RF应用的 集成式无源器件（IPD）、面向高速线路的 ECMF

系列和采用微型封装的 ESD抑制器实现了最高水平的集成度。 

意法半导体微型封装系列产品的最新器件之一就是世界上最小的单线式TVS - ESDAVLC6-1BV2，采用01005表面贴装封装，能够保护敏感电路免遭电压浪涌的损害。 

EMI滤波和ESD保护二合一产品  

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意法半导体提供了全套麦克风、存储卡、HDMI或USB接口专用集成式EMI滤波器和ESD保护器件，适于移动通信与多媒体应用。

并行和模拟接口带有EMI低通滤波器（EMIF系列），而差分总线则使用共模滤波器（ECMF

系列）。

二者均具有高性能ESD保护功能，提供了极低的剩余箝位电压。

建议EMIF和ECMF

系列均采用CSP和塑料封装。

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