斯米克HL205银焊条 5%银焊条 BCuP-3焊材

HL205银焊条斯米克5%银焊条

熔点：640-800℃     相当AWS 飞机牌BCuP-3

用途：钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。 用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。 钎料化学成分（质量分数）                                （%）

P	Ag	Cu
5.8~6.2	4.8~5.2	余量

 钎料熔化温度                                            （℃）

固相线	液相线
645	815

 钎料力学性能（值例供参考）

钎料强度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
469	纯（紫）铜	180	169
	H62黄铜	200	340

 供应规格（mm）:直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；扁丝钎料为1.3×3.2×500；铸条钎料为4×5×350。 注意事项：1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。

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