BCUP-5膏状银铜磷焊料｜银铜磷膏状钎料

BCUP-5膏状银铜磷焊料银铜磷膏状钎料

膏状银磷铜钎料的组成：

银磷铜钎料合金
通过惰性气体雾化，由纯磷铜焊料金属块加工而成。所有的磷铜焊料合金粉末均符合欧盟ROHS指令要求。
铜钎助焊剂（如有必要） 
用来在加热时自动去除和防止再生成表面氧化物，型号与数量严格配合每一个磷铜焊料金属粉未单独的应用，以确保焊点坚固可靠，残留最少的助焊剂残渣。
粘接剂
使助焊剂和磷铜焊料金属粉未呈稳定的悬浮液状态，可防止磷铜焊料金属粉未与助焊剂之间相互作用，控制粘稠度以确保一致的应用并使合金焊膏准确定位于焊接区域。

    我司开发可替换电子电器行业常规钎料（银铜磷焊环，银磷铜焊丝，银铜磷焊片）的低价位铜焊膏,此款焊膏完全可替代银铜磷焊片,流动性好,焊点牢固,成本相对较低,使用方便,可以感应焊接,电阻焊接,现有的生产工艺上面不需要做出大的调整和改动。也可根据客户要求,向您设计推荐最经济,最合适的焊料,我公司将免费为大家提供各样品试用,欢迎选购。

银磷铜焊膏主要成分：

牌号	AWS	Ag	Cu	P	熔化区间	推荐钎焊温度	评述
Ag6CuP	BCuP-4	6	88	6	643-718	691-788	流动性一般，适用于紧配合接头，推荐接头间隙尺寸为0.025-0.075mm
Ag15CuP	BCuP-5	15	80	5	643-802	704-816	流动性差，适用于大缝隙接头，接头韧性好，推荐接头间隙尺寸为0.05-0.13mm
Ag18CuP		18	75.5	6.5	643	643-686	三元共晶钎料，温度低，流动性好，适用于紧配合接头，推荐接头间隙尺寸为0.025-0.075mm

银铜磷系钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷系钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍超过10的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。

 膏状银磷铜焊料的有很多独特的优点特性，不仅可以精确控制钎剂的用量，还可以根据客户所焊工件的点膏条件和需要调节焊膏的粘度和点膏的厚度。我们焊膏中所用的磷铜合金金属粉尺寸有几种标准可供选择调节，以适用于不同应用实例。由于我们提供多种硬钎焊的不同选择，银焊优的产品工程师会为您提供最适合的产品应用。

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