金属引线框 模具冲压IC引线框架半导体加工

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引线框架，用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架 。金属引线框 模具冲压IC引线框架半导体加工

产品名称：ic 引线框架       材料及厚度：c1940（kfc） t=0.25mm     

尺寸公差：一般公差+/-0.03mm，重要尺寸公差可达+/-0.01mm   使用机台：高精密冲压机

             

引线框架作为封装主要结构材料，从与芯片相匹配的装片开始进入生产过程一直到结束，贯穿整个封装过程。

　随着封装密度提高，封装体积减小，引线密度(单位封装面积上的引线数)的快速增长，引线框架正向短、轻、薄、高精细度多引脚、小节距方向发展。金属引线框 模具冲压IC引线框架半导体加工

             

     封装对引线框架金属材料的要求十分苛刻，涉及材料的物理、机械、化学等诸多方面特性，对IC的性能和可靠性具有重要影响，其主要要求是高导电、导热性能好、较高的抗拉强度和硬度；材料弹性优良，屈服强度改善韧性，弯曲、冲制加工容易；耐热性和耐氧化性好，热稳定性及耐蚀性优良；较低的热膨胀系数CTE，并与封装材料的CTE匹配，确保封装气密性；表面质量好，可焊性高；成本尽可能低，满足商业化应用。金属引线框 模具冲压IC引线框架半导体加工              

 

               

               

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