模具冲压加工引线框 铁镍铬合金引线框架来图定制

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引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用， 模具冲压加工引线框 铁镍铬合金引线框架来图定制

             

 

               

 

铜合金引线框架充分发挥了以铜为基体的高导电、导热特性和复合材料的高强度、高硬度、低热膨胀系数的特性，因而具有良好的综合性能。模具冲压加工引线框 铁镍铬合金引线框架来图定制

 

IC的许多可靠性性能都是由封装的性能决定的，引线框架为芯片(或管芯)提供电通路、散热通路、机械支撑等功能，IC封装要求其必须具备高强度、高导电、导热性好、良好的可焊性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性等一系列综合性能，因而对其所用材料的要求也十分苛刻，所用材料的各项性能指标的优劣，最终都将直接影响IC的质量及成品率。

               

 

               

 

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