C19210 CuFe0.1P铜合金带材 电镀雾锡 亮锡 回流镀锡 热浸镀锡

 2011年，在中国的金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国最专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。

 

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为世界一流企业以及行业标杆企业提供最为专业最具价值的产品和服务。

 

材料介绍：C19210（CuFe0.1P）

 

主要用于引线框架，电器元件

 

 标准：

 

DIN	EN	ASTM
CuFe0.1P	CuFe0.1P	C19210

化学成分： 

 

Cu	余量
Fe	0.05-0.15
P	0.0025-0.04

 

物理特性： 

 

密度（比重）（g/cm3）	8.94
导电率IACS（20）	85min
弹性模量（KN/mm2）	118
热传导率W/(m*K)	350
热膨胀系数（ 10-6/ 20/ 100/）	17.7

 

物理性能： 

 

状态	抗拉强度	延伸率  A50	硬度	弯曲试验
				90°（R/T）
	（Rm，MPa）		（HV）	GW	BW
R300	300-380	10min	80-110	0	0
R360	360-440	5min	100-130	0.5	0.5
R420	420-500	2min	120-150	1	1

 

质量认证：

 

电镀服务：

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度   （um）	裸材厚度（mm）	裸材宽度 （mm）
电镀锡Sn种类	亮锡	1.0-10.0	Ni/Cu       1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡	1.0-10.0	Ni/Cu       1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡  （Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni（雾、亮）	电镀镍	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银Ag	电镀银	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0

 

 

分条服务:

厚度（mm）	宽度（mm）	材料种类
0.005-0.8	0.8-620	不锈钢，铜合金
0.05-1.0	0.8-620	镍、铝带
0.01-0.8	4.0-620	硅钢，非晶带

 

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材料包装：

 

  

  

  

 

上海锦町实业有限公司

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传 真：(86)

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产地 :	上海
铜含量 :	99.81-99.9475
杂质含量 :	0.3
粒度 :	标准
软化温度 :	标准
导电率 :	≥85
硬度 :	标准
品牌 :	上海锦町
品名 :	C19210
货号 :	C19210
牌号 :	C19210