新能源汽车导热泥 灰色白色导热泥腻子 导热胶泥 散热胶泥 1000克装

HC-PN300导热泥简介

        HC-PN300系列导热泥系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性

 能。本产品的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成各种形状，填充

 于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速

 有效地降低电子器件的温度，从而延长电子产品的使用寿命并提高其可靠。

 在电子产品生产、装配及维护过程中，本产品更易于操作。

 HC-PN300导热泥特性 

 高导热，低热阻

 具有和橡皮泥一样的可塑性，非常适用于填充厚度变化大的产品

 优越的耐老化性能

 低应力、低模量、自带粘性，

 优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射

 优越的化学和机械稳定性

 HC-PN300导热泥应用

  广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集

成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器

和桥型整流器等领域。

 HC-PN300系列导热硅胶片具体性能参数表

项目 Items		单位 Unit	参数值 Metric value	测试方法 Testing method
结构参数 Configuration parameter	形态 Form		橡皮泥状 Putty	目视 Visual
	颜色 Color		浅灰色 Grey	目视 Visual
	密度 Density	g/cm3	2.5	ASTM D792
电气参数 Electric parameter	击穿电压 Breakdown Voltage	kV/mm ac	>6	ASTM D149
	介电常数(1KHz) Dielectric constant		5	ASTM D150
	体积电阻 Volume Resistivity	Ω·cm	1012	ASTM D257
热性能参数 Parameter of Thermally Conductive property	导热系数 Thermal Conductivity	W/m·K	3.0	ASTM D5470
	热阻抗 Thermal Impedance	·in2/W	0.37	ASTM D5470
可靠性 Reliability	挥发份 Volatility rate		<1.0	200，240H
	使用寿命Working life	year	15
	工作温度 Continuous using temp		-60-200

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

包装说明

 100-1000g袋装或灌装，5-25kg桶装。

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