SMT表面贴装实习系统

手动高精度丝网印刷机

1、最大有效分配面积：440×320mm

2、分配精度：±0.2mm，框架

3、X轴最大可调距离：20mm，

4、工作台Y轴最大可调距离：30mm

5、框架θ角最大可调距离：±20°

6、框架与工作台之间可调距离：010mm

7、外形尺寸：450mm×600mm×240mm

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手动高精度点胶机

可手动轻触控制，由定时器控制每次滴胶时间，定时、定量出胶水，确保每次滴胶一致;可滴胶液体或料，有红胶、黄胶、环氧树脂、锡浆、硅胶、助焊剂等;调节气压，选择适当的时间和针咀，便于改变每次滴胶量和滴胶时间，适合不同需要;微型脚踏控制板;多种规格的塑胶咀适合不同需要。

自动定时：0.01s30s

重复准确性：±0.5

外型尺寸：235x165x60(mm)

输入电压：220240V 50Hz AC

内部电压：24V DC

最小滴胶量：0.01ml

输入气压：2.57 bar (35100psi)

消耗功率：<15W

配套气泵：JD-QB 1台  1、功率：1.1KW，2、气压：8kg/cm2，3、储气量：12升，4、出气量：60L/min，5、电源：220V/50Hz

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含气泵一台

真空吸笔

有防静电功能

电源：220V，50Hz

外型尺寸：180×90×70（mm）

整机重量：＜1Kg；气流通道：2

自带膜片式气泵，双人型使用

配置：两根吸笔，吸盘及吸管2根

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手动高精度贴片机

特点：

随着电子封装产业的高速发展，芯片的存储量越来越大，引脚越来越多，引脚间距越来越小，用户在贴片焊接过程中，原有的手工贴装方式已无法满足要求。贴片台是一款精密IC贴装设备，良好的视觉效果，精密的位移装置，无需编程，简单的操作过程即可完成准确贴装。

技术参数：

1、贴片速度： 300600粒/小时

2、配有真空装置，不需包接气源；

3、工作台面：220X220mm

4、XY向调节范围40mm，Z向移动范围80mm

5、旋转角度可调节正负30度

6、内置减压装置，操作快速灵活。

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无铅回流焊机

输入电源：AC220V/5060HZ

峰值功率：3.5kW；

红外线辐射和热风混合加热方式

操作系统：中英文双语操作系统

工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式

温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段、冷却段等共五段

预热段温度设置范围和时间：70150、

时间：05Min

加热段温度设置范围和时间：预热温度250

时间：05Min

焊接段温度设置范围和时间：加热温度280

时间：030S

保温段温度设置范围和时间：

焊接温度（050）

有效焊接面积：300×300mm

外形尺寸：420×380×250mm

1台

10

1

1、尺寸：1200×800mm，彩色喷绘；

2、塑框镶边，内容介绍SMT表面贴装技术工艺及制作流程。

1套

（SMT）SMT

实训教学资源

1套

100套

1套

1把