韩国三星INFINO PC/ABS HI-1001BN MI＝35 个熔指 高流动PC+ABS

物性参数： 

性能项目		试验条件[状态]	测试方法	测试数据	数据单位
物理性能	比重		ASTM D792	1.11	g/cm3
	熔体流动速率	250℃/10.0 kg	ASTM D1238	35	g/10 min
	成型收缩率	Flow，23℃	ASTM D955	0.50 to 0.7	%
	吸水率	24 hr	ASTM D570	0.2	%
	洛氏硬度	R-Scale	ASTM D785	110
机械性能	拉伸强度	Yield	ASTM D638	56.5	MPa
	弯曲模量	23℃	ASTM D790	2280	MPa
	弯曲强度	Yield	ASTM D790	83.4	MPa
	Izod缺口冲击强度	3.18mm	ASTM D256	587	J/m
热性能	热变形温度	1.8 MPa,未退火，6.35 mm	ASTM D648	100	℃
	维卡软化温度		ISO 306/B 50	114	℃
其它	阻燃等级	1.50 mm	UL 94	HB
		6.00mm	UL 94	HB
						3.00 mm	UL 94	HB

 

目前在手机所采用的材料代号及其生产厂家如下：

材料	GE	三星sung	LG
PC	GE141R(241R)普通级137℃。 采用机型：A698,A100,A100II, A320	PC1023普通级，相当于GE141R (PC)NC1001低温抗冲击型MOTOROLA采用	GN1002F
	GE141R-111. 采用机型 A6800 乳白色灯罩
	GE SP1210R，超高流动性。采用机型A100, A100II
	GE EXL 1414 高流动性	PC 1023IM 抗冲击高流动性与GE1414 相当三星翻盖机采用	SC 1004A
	GE EXD121 WH5A 072A		LUPOY GE 1000
PC+ABS	GE C1110 普通级（123℃） TCL采用		CN5001 RFH
	GE C1110 HF 高流动性 TCL采用	HI 1001BS 高流动性
	GE C1200HF 耐高温129℃ A699采用	HI 1001 三星直板采用
	GE C1000HF 高流动性 115℃	HI 1001 BN 抗冲击 NOKIA 采用
ABS	EPBM( 96℃)电镀级	MP 0160， HI 1000BG 电镀级

选材要点  根据结构特点选材：  ①当结构强度较大，壁较厚，结构形状复杂时应首选Pc+ABs；  ②当结构较单薄，强度不足时，应选Pc。  根据外观涂装色彩选材：  ①鲜艳、多色、对徐装要求严格时，应首选Pc+ABs；  ②对需要外观做电镀时，应选ABs。   翻盖机和在恶劣环境(如低温、有振动、冲击等)下使用的加固型手机，应选用Pc材料。  直板机选料：    PC和PC+ABS均可使用时，应首选PC+ABS.    选PC时,应选用高流动性的牌号，可优先选三星1023M、GE EXL1414、GEl41R(241R)。    注意：高流动性的牌号相对结合线、缩水纹等缺陷较小，但普通级相对强度高(因为分子链长)。    选PC十ABS时，可优先选GE C1110HF、C1110、三星HI—1001BS、HI—1001BN。

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