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上海斯米克HL302银镉焊料条流动性能较好、常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
名称:料323 30%银基钎料
规格:0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
成份:Ag=29-31%;Cu=35-37%;Zn=30-34%;Sn=1.5-2.5%
用途:本钎料含银量为30%,熔点为655-775℃,流动性能较好、常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合:GB/T10046-2008
型号:BAg30CuZnSn
注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
品牌:飞机牌
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型号 : | HL302 |
品牌 : | 上海斯米克 |
加工定制 : | 否 |
类型 : | 银 |
适用范围 : | 上海 |
标准直径 : | 规格齐全 |
材质 : | 银 |
产品别名 : | 详询 |
长度 : | 1000 |
规格 : | 齐全 |
焊接电流 : | 80-120(A) |
焊芯直径 : | 80-120(A) |
熔点 : | 480 |
是否现货 : | 是 |
药皮性质 : | 银 |
助焊剂含量 : | 详询 |
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