QCC3003 入门级，闪存可编程音频平台的蓝牙耳机。 Qualcomm/高通

这些设备被设计成支持丰富的特性、用例和定制，这使得OEM能够为通常不与固定功能ROM设备相关联的行业开发独特的产品。QCCS300系列包括八个SoC设备-五（QCcc1-1-Qcc300），支持蓝牙耳机应用，三（Qcc300 6- Qcc300）用于蓝牙扬声器应用。与音频开发工具包（ADK）和工具相结合，这些设备为设计高品质的蓝牙音频产品提供了一个灵活的平台。由于拆除耳机插孔等破坏性行业事件，越来越多的消费者转向无线网络。这个平台的引入意味着消费者可以从诸如高通®APTX Sug音频等技术中获益，在低成本高通公司TrueWiely立体立体声耳机中。我们正在帮助我们的客户提供更广泛的曾经是溢价的特点，在一个极具竞争力的价格点，这也可以扩大整个行业和潜在的单位销售。

规格

蓝牙

蓝牙版本：蓝牙5

蓝牙技术：双模蓝牙

蓝牙简介：HFP V1.7，A2DP V1.3avrcpv1.5

通用音频

音频技术：高通®CVC音频技术

数字麦克风输入：1数字麦克风

通道的输出：立体音响

DSP

DSP技术：qualcomm®kalimba™DSP

单片机

单片机的时钟速度：80MHz

内存

闪光：高达64 MB的外部闪光灯

接口

支持接口：i²s，SPDIFUSB 2，USB 3

旅行包

包装类型：BGAQFN

包装尺寸：6.0 x 6.0 x 0.6mm，5.5×5.5×1毫米

音高：0.4mm间距，0.5毫米螺距

1. QFN

2. BGA

3. QFN

4. BGA

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