QCC3034 Flash入门级低功耗蓝牙音频SOC Qualcomm/高通

Qualcom®QCC3034是一个入门级的闪存可编程蓝牙音频SoC的基础上极低功耗架构，已被设计用于蓝牙立体声耳机，并支持高通APTXμ和APTX高清。QC3034可在VFBGA封装中使用，并为客户提供解决方案，有助于减少开发时间和成本。

QC3034是其中的一部分QC30XX低功耗入门级蓝牙音频SoC系列.

强大的三核处理设计支持灵活创新

三核心处理是由两个专用的可配置32位应用处理器子系统和一个Qualcom®KalimBA®DSP音频子系统交付的，旨在支持创新的自由和灵活性。一个新的功能丰富的音频开发工具包（ADK）和增强型开发工具的设计，以帮助减少整合和商业化所需的时间。

高级音频技术阵列

包括支持高通®APTX音频技术，旨在提供一致的，高品质的音频流通过蓝牙，以及高通®CVC噪声消除技术，以帮助抑制背景噪音和回声反馈为安静和优越的用户体验。

增强的QualeTM TureWig立体立体声功能

高通TtrueWig技术支持一个真正的无电线听力体验，并设计用于提供更强大的整体连接时，打电话和听音乐，一个更容易的配对经验和耳机之间的平衡功率分配更长的使用时间。

功能特色

• 相同的低功耗性能Qcc5100系列

• 蓝牙立体声耳机/耳机或蓝牙运动耳机的优化

• 蓝牙5无线电

• 2 Mbps蓝牙低功耗支持

• 非常小的形状因子

• 强大的三核处理器体系结构

• 双核32位处理器应用子系统

• 单核心的120兆赫KalimBA DSP音频子系统（从ROM运行）

• 高性能低功耗音频

• 2-CH 98DBA耳机D类

• 2-CH 9DBA线路输入（单端）

• 24位音频接口

规格

CPU

CPU时钟速度：高达32兆赫

CPU特点：CPU的可编程的应用

CPU架构：32位

DSP

DSP的RAM80kb 256KB（d）（P）

DSP技术：1X的qualcomm®kalimba™DSP可配置DSP

DSP时钟速度：1x 120 MHz DSP

蓝牙

蓝牙版本：蓝牙5

蓝牙技术：蓝牙低能量传感器集线器，双模蓝牙

蓝牙速度：2 Mbps

语音服务

数字助理激活：按钮式压力机

通用音频

音频技术：高通®广播音频技术，高通®APTX音频技术高通®CVC音频技术

高通®APTX音频音频回放支持：qualcomm®aptx™HDqualcomm®aptx™

音频回放支持：立体声播放

高通®CVC噪声消除技术：高达2-MIC HS CVC

耗电量

Amperage：<6 mA

旅行包

包装类型：VFBGA

报道：90引脚

音高：0.5毫米螺距

包装尺寸：5.5×5.5×1毫米

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