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一、压排机用途、特点及技术参数

1.主要用途

本产品应用在手机液晶和触摸屏模组产品的生产和返修工艺中，也适于高密度HSC与LCD和PCB等产品的压接生产工艺中。

2.产品特点

    本设备采用脉冲加热方式，采用高精度温度控制模块，温度精确控制。压力、温度、时间可根据设置；

    采用CSM，AirTAC气动元件及高精密运动部件，下压精度精确；

    PCL可编程控制器控制+人性化的触摸屏操作；中英文操作界面；

    托盘运用千分尺位移台调节X、Y、Z方向的移动；

    配置两组高清晰光学摄像对位系统，工作台上、台下各一对，放大倍数在XXX倍以上，确保对位清晰准确。

3.设备规格及技术参数

型号	最大贴合尺寸(英寸)	电源（V）	功率(W)	真空吸力     (MPA)	温度范围      (℃)	外形尺寸     CM	重量     KG
YPJ-01	6	AC220/110	800	0.02	0~400	50*40*13	85

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