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LAB/CLB 数 2006

逻辑元件/单元数 20060

总 RAM 位数 294912

I/O 数 233

电压 - 电源 1.425V ~ 1.575V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 324-BGA

供应商器件封装 324-FBGA（19x19）

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