日本SMIC千住锡膏S70G Type4无铅环保锡银铜SAC305焊锡膏SMT锡浆

■型号：

S70G

■成分：

Sn-3.0Ag-0.5Cu

■包装：

标准500g

■焊锡膏：

环保锡膏S70G：新产品保存GRN360常规系列在保持通过管理滑雪，越热粘度稳定性禁止散通量更可靠的执行质量新产品是为了提高整体效率。显著提高融合抑制能力不足，难以衡量BGA，并可能直接实施后，表现在细枝末节达到改善电气检查。对执行问题S70G和实施细则的效果提高的挑战点生产质量日BGA器件BGA焊球的润湿性差的问题未融合，电极BGA部分翘曲（焊接）的氧化，更容易出现由于缺乏积极的粘贴是一个容易解决的穷人市场的发展。S70G是一个产品从根本上解决这个问题GRN360现有的系列。底部电极S70G在设备空隙容易受到空隙和底部电极部分的问题，比传统的系列GRN360，约1 / 2，也抑制上出现的次数的效果。S70G散流，分散的流量造成，如连接器引脚连接到现有的50系列GRN360？已成功地减少了80％异常。在空气中传播湿式氧化回流缺陷，湿失去活性的助焊剂蔓延恶化的主要因素是更容易出现大面积的土地问题。S70G带来良好的焊料润湿传播GRN360系列相比，传统的产品。滑雪场管理生命（顶部氧化物）S70G除了现有的系列GRN360类似的长期保证，在印刷经营活动，以进一步抑制，较稳定的焊粉氧化，以较少的损失现在当你丢弃其他。经过印刷工作暂时停止下降后暂停打印转录率，GRN360系列挑战传统转移印花，减少的时间是存在的，再次运行。在前后S70G暂停，保证了传输可以更稳定。实施后S70G电气检查几乎没有剩余的助焊剂，允许快速和精确的电气检查。其结果也有望改善后，直接生产的实施。ECO锡膏S70G测试方法项目Ag3.0 - Cu0.5残留锡焊粉合金成分（M705）-固相线温度在217℃熔融温度峰值温度（液相）219℃DSC差示扫描量热仪粉末状球形电子显微镜SEMTYPE3的焊粉粒度：2545μm TYPE4：2536μm Type5：1525μm的扫描电镜和激光

■优点：

千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品。

■特点：

焊料流动性好，焊点的机械性能极好，抗疲劳性强，性能卓越，能保证优良的焊锡质量。流动性好，机械性能极好，抗疲劳性强，性能卓越。

■适用范围：

SMT贴片LED焊接PCB板

电器、电子工业，板金、铅管软钎焊、电缆线、散热器、制罐、灯泡、电视机高热部件的软钎焊。电子产品，家电，汽车电子，工业电器，保险丝，灯饰及五金产品。

■运输：

运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。