C7025铜镍硅合金带 CuNi3Si合金铜带 高强度 高导热性 集成电路铜带 引线框架铜带 中铝洛铜

                                                           力学性能

状态	硬度HV	延伸率 %	抗拉强度 N/mm2	屈服强度 N/mm2	导电率 %IACS	状态
H/2	180-220	＞10	620-760	＞500	43.1	R620
3/4H	200-240	＞7	650-760	＞585	43.1	R650
Tm03（H）	220-260	＞5	690-800	＞655	43.1	R690
化学成分
Ni	Si	Mg	Zn	Pb	Mn	Fe
2.2-4.2	0.25-1.2	0.05-0.3	≥1.0	≥0.05	≥0.1	≥0.2

 

    C7025铜合金用途

1.电气工业：电机制造 通讯电缆 住宅电气线路 2.电子工业：电真空器件 印刷电路 集成电路 引线框架 3.交通工业：船舶 汽车 铁路 飞机 4.轻工业：空调器和冷冻机 钟表 造纸 印刷

    1 特点:C70250(CuNi3Si)合金是一种固溶强化型合金，它具有高强、高导热性能等性 能，非常适合用作引线框架合金，尤其适用于高密度集成电路的封装。 与 Cu-Fe-P 系合金相比，Cu-Ni-Si 系合金具有良好的弹性，较高的强度、硬 度、高温性能和抗应力松弛性能。

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