镀铜线喷嘴 PCB制版机镀铜线喷嘴 搅拌电镀液PCB制版机镀铜线喷嘴

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液体槽混流搅拌喷嘴由耐用、抗腐蚀、耐化学性的材料制成。

通常的清洗、涂层、搅拌和漂洗，环形板电镀时，环流和搅拌的作用。

在PCB电镀镀铜镍锡这个应用领域里，喷射器有助于阴极薄片的去除过程。

将喷嘴安装在电镀槽一侧面的接头上，环形流经电镀架间和环形板表面，提高了电镀质量。

PCB电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。

要得到镀层厚度的均一性，就必须确保印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致，

以获得薄而均一的扩散层。

要达到薄均一的扩散层，将镀液快速垂直的喷向印制板，

以加速镀液在通孔内的流动速度，致使镀液的流动速率很快，

在基板的上下面及通孔内形成涡流，使扩散层降低而又较均一，

需要安装大量的搅拌喷嘴加快镀液流速，以保证电镀质量。

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典型应用1、阳极处理2、混合 3、电镀4、污泥处理 5、清洗6、涂漆 7、漂洗8、剥除9、电导  10、磷酸盐化