¥1300
起订量
≥2台
总供应
2400台
所在地
山东省济宁市
硅片晶圆生产清洗工艺中,使用超声波清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元,各部分有独立控制,随意组合
1、炉前清洗:扩散前清洗。
2、光刻后清洗:除去光刻胶。
3、氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
4、抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。
5、外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
6、合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。
7、离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。
8、扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。
9、CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。
10、附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物
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型号 : | JA-1000 |
品牌 : | 奥超 |
加工定制 : | 是 |
类型 : | 全自动 |
适用领域 : | 工业领域 |
用途 : | 工业用 |
槽数 : | 1 |
超声清洗频率 : | 25 |
清洗温度 : | 40 |
工作方式 : | 全自动 |
外形尺寸 : | 定制 |
功率 : | 4000W |
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