汇为热管理材料|耐电压绝缘CPU芯片柔软导热胶贴垫片热界面材料厂家定制生产HW-G600 导热界面材料

汇为热管理技术(Huiwell)早期主要从事跨国品牌在中国区的代理，销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于热管理材料&EMI电磁干扰遮蔽材料的设计开发、生产加工及销售服务，致力于为各个领域客户提供一站式热管理产品及EMI电磁干扰遮蔽产品解决方案.

我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热硅胶垫片、导热双面胶、导热凝胶、导热绝缘垫片等），相变储热材料，电子超薄隔热材料等热管理产品的设计开发和生产。我们的团队成员在热管理产品和电磁干扰遮蔽领域都有超过10年的运营服务,设计开发或应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备、家电设备、5G、消费电子和LED灯具等产品的行业应用。基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，我们致力于为客户提供了一个可以信赖的稳定供应链。

Huiwell，期待帮您解决产品热量管理(控制)和EMI电磁干扰遮蔽的的问题。

材料简介：

HW-G600导热胶垫是一款采用有机硅和高导热陶瓷填料作为基材的高导热填充材料，它具有卓越的热传导性能，适用于解决棘手的电子产品芯片器件冷却散热问题，它的表面自带弱粘性，质地柔软、具有可压缩性以及优良的绝缘性能，能够充分填充发热器件)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成卓越的热量传递。

 

特点 6W/m-k   

●材料有增强玻璃纤维载体、铝箔载体可选，表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●柔软，变形力低 

典型应用：

●个人电脑、工控电脑、服务器5G物联网移动终端

●汽车电子产品、医疗电子产品

●固态硬盘等大存储模块

●高功率电源模块、逆变器、控制器

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