信越SY-7025芯片封装固定UV胶 集成电路晶片(CMOS)封合UV胶 软硬跳线固定密封无影胶

  SY-7025芯片封装固定UV胶

产品简介

SY-7025UV胶是一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准。

典型用途：芯片包封、补强、固定，芯片保密、集成电路晶片(CMOS)封合等。

产品性能：

1. 固定速度快，30秒可以达到高粘接强度。

2. 不需要加温固化，不需要抽真空，操作方便快捷。 3. 固化物表面平整、光亮，无气泡，附着力强。 4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。 5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。 6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。

7.改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。

参数说明：

性质	单位	数值
体积电阻率	W-cm	8х1012
介电常数/损失	1kHz	5.2/0.02
耐温范围	℃	-40℃-200℃
断裂伸长率	%	28590
介电强度	kV/mm	25
断裂拉伸强度	N/mm2	24
剪切强度	N/mm2	16
粘度	mPa·s	28000
固化能量	mi/cm	850

使用指南：

1、该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和人造光源。

2、该产品应使用黑色胶管进行施胶。 3、要想获得好的粘接性能，被粘接的材料表面应当干净，无油脂。 4、固化深度取决于光源强度，距光源的距离，固化深度，粘接间隙以及材料的透光率。 5、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。 贮存条件： 储存应存放在阴凉的处所，避免与阳光或是紫外光接触。在未开启原包装，25度的储放条件下，

产品的保存期限可达12个月。

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