信越供应SY-4914导热硅胶1.0W单组份导热绝缘室温固导热硅胶 RTV单组份导热硅胶 芯片散热固定导热胶

产品简介：

单组份脱醇型室温潮气 固化液体导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接 功效。固化成硬度较高的弹性体，并与其接触表 面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围 的散热片、金属壳及外壳的热传导。本系列产品 在无底涂的情况下可对包括铜，铝在内的金属， 塑料，陶瓷，玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的压力下流动，固化后具有很好 的粘接性能和介电性能。 本产品的固化形式为脱醇型，对金属和非金 属表面不产生腐蚀。二、产品特性1．单组分室温潮气固化，便于操作、脱醇型固化体系、刺激性气味小、对金属无腐蚀、优越的耐高低温性、极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、与大部分介质粘接力强、固化后无渗出物。三、基本用途广泛用于大功率LED功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。

产品技术参数： 

固化前		固化后
外观	白色	抗拉强度(Mpa)	≥2.0-3.0
相对密度（g/cm3,25℃）	2.5	拉断伸长率(%)	300～400
粘度（cps,25℃）	膏状	硬度(邵氏A)	65～70
表干（min,25℃）	5-15	剪切强度(Mpa)	≥1.5
完全固化时间(2mm,25℃)	24h	剥离强(N/cm)	5
固化类型	单组份脱醇型	使用温度范围(℃)	-50～200
导热系数(W/m.K)	1.0	体积电阻率(Ω•cm)	≥3.1×1014
储存时间(<20°C)	6个月	介电强度(KV/mm)	≥20
		介电常数(1.2MHZ)	4.4

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