直销信越SY-4603加成型1:1有机硅灌封胶 电源导热灌封胶 有机硅电子导热灌封胶 耐高低温双组份灌封胶

产品简介：

信越        双组分、高导热、阻燃型加成型灌封硅橡胶。导热性和流动性好,室温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。

二、产品特性1．流动型，能渗透进较小间隙。耐候、耐酸碱、耐油性能佳、耐老化性能。耐温性能好，绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电优。三、基本用途广泛应用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如 LED 灯线路板等。

产品技术参数： 

固化前		固化后
外观	A灰色  B白色	抗拉强度(Mpa)	≥1.6
相对密度（g/cm3,25℃）	1.8～2.0	拉断伸长率(%)	2.0
粘度（cps,25℃）	2500～3000	硬度(邵氏A)	25
表干（min,25℃）	30～60	剪切强度(Mpa)	≥1.5
完全固化时间(25℃/h)	24h	剥离强(N/cm)	6.2
固化类型	反应固化或加热固化	使用温度范围(℃)	-60～230
加热固化时间min (80℃)	15～35	体积电阻率(Ω•cm)	≥1.0×1015
导热系数[ W/(m·K)](TPS)	0.9～1.1	介电强度(KV/mm)	≥20
阻燃系数UL94	V0	介电常数(1.2MHZ)	2.0

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