采用碳钢为焊芯的低氢钠型药皮碳化钨栈焊焊条，依靠药皮中碳化物合金过渡，栈焊金属含钨量80-85，由于药皮较厚，合金元素多，可交直流焊接接，使用适当的电流栈焊。用途:石墨型药皮的栈焊焊条，交直流两用。用于砖瓦厂（搅 、搅笼、对滚、粉碎机锤头）、水泥厂（塔盘、塔尖、辊、磨滚、破石机、鄂板、）、矿业（煤矿、金矿、溜槽、电铲斗齿、钻头、锤头）、钢厂（大钟、小钟、漏斗）、农业（镟耕犁 、玉米杆粉碎机）、木碳机推进器、糖厂、造纸厂、耐火材料厂等企业的易磨损件。熔敷金属化学成分() 化学成分 C Mn Si W保证值 1.503.00 2.00 4.00 80.085.0栈焊层硬度: HRC63参考电流 (DC+) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0焊接电流(A) 70120 140180 180220注意事项:1.焊前焊条须经300-350烘焙1h。2.栈焊件为碳钢时预热温度在300以上，栈焊件为低合金钢时预热温度为400-500，栈焊件为不锈钢时预热温度为600-650。3.低合金钢及不锈钢焊后须经700退火。用途：用于在650左右工作仍能保持良好的耐磨性和耐腐蚀性的，或承叔击和冷热交错的部位，如栈焊高温高压阀门及热剪 刃等。  

  

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