杭州 现代传感器与检测技术创新实训考核装置 现代传感器与检测技术创新实训设备 现代传感器与检测技术创新综合实训台

VSCX-02现代传感器与检测技术创新实训设备

一、概述    1．实验平台能满足传感器与检测技术课程群的实验需求，并且具有占用空间小、挂箱设计规范、互换性强，从基本实验到构成完整系统在一台实验装置上便可以全部实现。避免了不同课程需要不同实验装置、占用空间大、难以构成完整系统、不方便实施综合性和设计型实验的麻烦。    2．能适应不同专业和不同层次的教学需要，可按不同需求选择不同的配置，并可根据用户的要求增添实验挂箱。    3．实验装置能完成传感器与检测技术相关课程实验，通过实验能掌握各种传感器原理、信号处理电路及检测方法。    4．传感器部分：包括压力、压电、应变、电容、霍尔、温度、光敏、气敏(酒、C0)、电涡流、光纤位移、长光栅位移、差动变压器、光电耦合等各种常见传感器。    5．检测部分：利用工业实际中广泛采用的成熟电路完成对各种传感器信号的拾取、转换、调理、采样、存储、解算、控制及显示等处理电路，实验装置充分考虑抗干扰及可靠性技术的应用，学生可以学以致用。    6．通过使用VSCX-02现代传感器与检测技术创新实训设备，有利于广大学生对书本知识的理解和深化，在完成传感器与检测技术等一系列基本实验后，便能掌握传感器与检测技术课程群所要求的基本原理、操作技能和动手能力。若再完成一个或几个综合型实验，则对系统有一个较为全面的认识，形成基本的解决实践问题的知识体系。如果能进一步完成设计型乃至创新型实验，则将形成解决实践问题的能力和积累解决实践问题的经验，进而培养其创新精神和创新能力。

二、特点    1．模块化设计：采用标准的模块化设计，增强系统的结构性和互换性。    2．总线标准：建立统一的内总线和接口约定，以实现灵活的个性化配置、扩展和系统管理。    3．可更换的核心系统：为适应不同厂家的处理器、不同种类的处理器，通过改变系统核心卡来实现使用不同家族的单片机或者是不同种类的处理器(如MCU、DSP、ARM)等来组成系统。4．快速连接线设计：提供三种连线方式①采用金质缩紧孔单线接线；②采用排线集中接线；③自动免连线模式接线。各模块在设计时均融入三种连线方式于设计过程。    5．一机多用：采用实验现场与实验准备室相结合的设计构思，在实验装置上仅配备常用的模块，在实验装置内放置次常用模块，在实验准备室中放置其他模块。由此实现了该实验装置能够实现一机多用、便于扩展和综合的目标。    6．接近工程实际：实验装置上采用多种工业型传感器，既可以用来完成传感器原理、结构与调理电路的教学，也可以用解决工业工程和过程中的实际问题。    7．学以致用：构成实验装置中的智能仪器的各模块，在其设计时充分体现实际系统的抗干扰设计技术和可靠性设计技术，其核心卡可作为实际智能仪器的核心单元。实验装置中信号转换与信号调理电路采用工业和工程实际中所采用的成熟电路。实验装置中使用的各种数字信号处理方法，采用典型的也是未来实践系统的数字信号处理手段，具有很强的工程实用特征。    8．持续发展：结合单片机、嵌入式单片、FPGA／CPLD、DSP及ARM知识可以将检测系统或智能仪器提高到更高的层次。    9．智能仪器仪表设计：结合工程实际给出了一个将常规仪器实现智能化的实例。    1 0．虚拟仪器仪表设计：结合数据采集卡设计虚拟仪器仪表。    11．研究与创新能力培养：实验装置中选用的几项综合型实验，是典型的检测仪表或工业应用系统的微型化，既能够使学习者领略检测技术的典型应用和掌握成熟可靠的检测系统的设计技术，又是培养和发挥学生创新能力、开展创新实验的实验平台。    l 2．开放式设计：实验装置中的软、硬件及系统均按照全开放的思想进行设计，以便于学生开展研究型和创新型的实验。1 3．知识单元：为每个模块均可拆分到该知识层次的知识单元。三、适用范围实验台主要针对高校大学生课程设计、毕业设计和电子设计竞赛的开发平台，体现了灵活、开放、创新、综合、跨领域、跨专业的设计理念。其功能扩展模块覆盖了多个专业多门课程，适合电子类、通信类、自动化类、计算机类、机电类、测控仪器类等专业的学生进行综合、创新设计。四、结构简介本装置由控制屏，实验桌、活动挂箱及扩展模块、实验箱组成。实验台美观大方，尺寸可选；活动挂箱包括CPU挂箱、接口挂箱、对象挂箱、ARM挂箱、DSP挂箱；其功能扩展模块覆盖了多个专业多门课程，包含CPU类、通用接口类、人机界面类、信号变换隔离类、通信类、执行机构类、传感器类共40多项。五、技术指标1．输入电源：单相三线220V±10％  50Hz2．工作环境：温度10℃～+40℃相对湿度<85％(25℃)  海拔<4000m3．绝缘电阻：大于3MΩ4．漏电保护：漏电动作电流不大于30mmA，动作时间不大于0．1秒5．装置容量：<200VA6．外形足寸：1620mm×750mm×1600mm，以实物为准。六、装置的配备及技术性能本装置主要由实验控制屏和实验桌两部分组成。 （一）实验控制屏 1电源及保护体系（1）直流稳压电源，每套功能配置如下：①±5V／lA和±15V／1A各两路，一路+24V／lA，均具有短路软截止自动恢复保护功能；②O～3OV／1A连续可调电源一路，具有短路软截止自动恢复保护功能，带数显电压表切换指示；（2）实验装置设有漏电保护，控制屏若有漏电现象，漏电流超过一定值，即切断电源，对人身安全起到一定的保护。 2．仪器仪表（1）信号发生器：lk～10kHz音频信号；l～30Hz低频信号。（2）数字式电压表：量程0～20v，分为200mv、2V、20V三档，输入阻抗大，精度高（3）频率／转速表：频率测量范围l～99991Hz，转速测量范围1-9999rpm（4）高精度温度调节仪：多种输入输出规格，人工智能调节以及参数自整定功能，先进控制算法，温度控制精度±0．5℃ 3．传感器由多种传感器和信号调理模块组成（1）转动源部分：转动源、霍尔传感器、光电传感器；应变片称重传感器；可更换的传感器：差动变压器传感器、电容传感器、涡流传感器、霍尔位移传感器、磁电式传感器、光纤位移传感器、湿敏传感器、酒精传感器。（2）振动源部分：应变片振动台、压电电传感器；（3）气体压力传感器部分：气压源、两气压计、气体压力传感器。（4）热敏电阻传感器，热电偶传感器，PTl00铂电阻等。（5）（选配模块）长光栅位移传感器部分：长光栅位移传感器；圆光栅角位移部分：光电编码器，配多功能智能计数器、环境噪声传感器、光照传感器、色标传感器、红外反射式传感器    3．实验挂箱及实验模块，挂件尺寸：468*330mm （1）控制器单元挂箱：配有8051单片机模块、C8051嵌入式单片机模块、其他CPU单元、译码模块、和常用接口模块。 （2）信号转换单元挂箱，挂件尺寸：234*330mm    配有8位并行AD模块、12位并行AD模块、8位并行DA模块、12位并行DA模块、I／O口扩展模块、转换模块(模块PCB板尺寸：176*90mm) （3）通信与打印机单元挂箱，挂件尺寸：234*330mm    配有RS232／RS485通信模块、USB通信模块，网络控制器模块、CAN总线模块(模块PCB板尺寸：176*90mm >)、打印机放在挂箱底板上 （4）键盘与显示单元挂箱，挂件尺寸：234*330mm    配有显示(静态显示、动态显示、液晶显示)模块、16*16点阵显示模块、4X4键盘模块(模块PCB板尺寸：176*90mm) （5）对象控制单元挂箱（一），挂件尺寸：234*330mm    配备有开关量输出模块、开关量输入模块、光耦隔离模块、继电器模块 (模块PCB板尺寸：176*90mm)（6）对象控制单元挂箱（二），挂件尺寸：234*330mm配备有IC卡读写模块、步进电机模块、直流小电机模块、语音处理模块、交通灯模块、 PWM调制模块(模块PCB板尺寸：176*90mm)（7）ARM9单元挂箱，挂件尺寸：468*330mm配有完成ARM9实验的基本模块(核心板ARM9)（8）信号与系统实验挂箱468*330mm（9）自控原理与计算机控制挂箱模块（两块：一、468*330mm；二、234*330mm）（10）测控电路实验挂箱模块（两块：一、468*330mm；二、234*330mm）七、实验挂箱具体硬件资源    1．控制器单元挂箱：挂箱主要用于插接不同的CPU模块。挂箱上包含了CPU模块的接口插座和基本实验电路及系统扩展电路，可单独完成大部分的基本实验，挂箱上有三个(40P、40P、20P)扁平电缆接口槽用于和其他挂箱连接。挂箱上的资源如下：  

（1）8155接口模块（2）8255接口模块（3）8279键盘显示接口模块（4）8253可编程定时器模块（5）硬件看门狗电路模块           （6） I2C EEROM模块            （7）8250模块              （8）8251模块

（9）I2C存储器模块（10）I2C时钟模块（11）单次脉冲模块（12）93C46串行EEPROM模块（13）红外线收发模块（14）DS18B20数字温度传感器模块（15）开关量输入模块（16）关量输出模块

控制器单元挂箱支持CPU模块和译码模块：

模块名称	功能指标
51系列CPU模块	支持80C31、80C51，含32K SRAM、64K ROM组成数据总线、地址总线和控制总线
Cygnal51CPU模块	采用美国Cygnal公司的嵌入式单片机C8051F020芯片，含32K SRAM，组成数据总线、地址总线和控制总线
译码模块	采用LATTICE公司的ispLSI1016E完成整个系统的译码工作

2.信号转换单元挂箱：

挂箱上有三个（40P、40P、20P）扁平电缆接口槽用于和控制器单元挂箱信号连接。挂箱支持的模块：

模块名称	功能指标
8位并行AD模块	由AD0809模数转换电路组成8路8位AD。
8位并行DA模块	由两只DA0832数模转换电路组成2路8位DA。
12位并行AD模块	由AD574模数转换电路组成12位AD。
12位并行DA模块	由TLV5613数模转换电路组成12位DA。
I/O 扩展模块	由两块74LS244芯片扩展成16路并行输入电路。由两块74LS273芯片扩展成16路并行输出电路。用74LS164芯片组成串转并输出电路。用74LS165芯片组成并转串输入电路。
转换模块	用LM311实现V/F电路和F/V电路用TLC549芯片组成串行AD转换电路。用TLC5615芯片组成串行DA转换电路。

3．通信与打印机单元挂箱：挂箱上有三个（40P、40P、20P）扁平电缆接口槽用于和其他挂箱信号连接，打印机装在挂箱的底板上。

挂箱支持的模块： 

模块名称	功能指标
RS232/RS485/CAN总线通信模块	由MAX232芯片组成RS232通信电路，MAX485芯片组成RS485通信电路。由SJA1000芯片和TJA1050芯片组成CAN总线电路。
USB通信模块	由1581芯片组成USB2.0通信模块
网络控制器模块	采用RTL8019AS芯片

4．显示与键盘单元挂箱：挂箱上有三个（40P、40P、20P）扁平电缆接口槽用于和其他挂箱信号连接。

挂箱支持的模块：

模块名称	功能指标
静态显示模块	由74LS164芯片驱动
动态显示模块	采用8位8段LED数码管。
液晶显示模块	提供128*64点阵的液晶显示屏
CPLD模块	采用LATTICE公司1032芯片
4*4行列式键盘	公共键盘

5、对象挂箱(一) ：挂箱上有三个（40P、40P、20P）扁平电缆接口槽用于和其他挂箱信号连接。

挂箱支持的模块：

模块名称	功能指标
继电器模块	由两个5V继电器、2个12V继电器和2个24V继电器组成。
光耦隔离模块	由3个TLP521-4芯片组成12入12出。
LED显示模块	用16个LED灯组成逻辑电平测试电路
开关量模块	用16个按键组成高低电平输出电路

6、对象挂箱(二) ：挂箱上有三个（40P、40P、20P）扁平电缆接口槽用于和其他挂箱信号连接。

挂箱支持的模块：

模块名称	功能指标
IC卡读写模块	I2C总线实现IC卡的读写及识别
直流电机	带驱动小直流电机，测速部分由1个霍尔传感器组成
步进电机	采用四相步进电机，带驱动电路
交通灯模块	采用16个LED灯和四位数码管组成。
语音处理模块	采用1730专用语音芯片组成
PWM调制模块	由324运放芯片组成,用于小直流电机调速

7、 ARM9单元挂箱

（1）CPU模块：（三星S3C2410微处理器，ARM9内核，可稳定运行多种嵌入式实时操作系统。）内存SDRAM：64M。Flash：8M标准RS232接口：采用MAX3232专用电平转换芯片。以太网接口：采用专用的网络芯片DM9000和带有网络变压器的网络接口，支持100M以太网。声卡：AC97标准UDA1341、音频输入、双声道mic输出USB从接口：采用S3C2410自带的控制器。USB从接口：采用S3C2410自带的控制器。（2）面板包括资源（标准配置）直流电机、步进电机、LED、8*8LED点阵，4位8段数码管，键盘单元、A/D转换单元（板载电位器电压输入）、D/A转换单元、通用SD卡和SMC卡接口单元、IIS接口、4.3寸 TFT真彩液晶屏，分辨率480*272，带4线电阻式触摸屏；JTAG接口（20针标准ARM仿真接口），3个RS232串口，485通信接口，CAN通信接口（带光电隔离），数字温度传感器LM75，I2C EEPROM 24C16 。（4）选配模块单元：GPRS模块、GSM模块（可以实现收发短信，打电话等功能）。DSP扩展模块FPGA扩展模块射频卡扩展模块ZIGBEE扩展模块指纹扩展模块USB摄像头模块ARM实时仿真器8、DSP CPU 挂箱: 采用TI公司的TMS320VC5416芯片。（1）、  主CPU（DICE-5416EVM）模块：采用TI公司TMS320C5416DSP芯片，该模块上的资源有。4mbit flash 256k*16bit SRAM  2500 gate CPLD  5416模块上留有JTAG插口，用户可以通过仿真器和CCS下载程序和进行实验； （2）、 图象、语音AD/DA模块：语音模块采用TLC320AD50芯片，高抽样率为22.05k，图象采用高速AD（TLC5510）和高速的DA（TLC5602）；同时TLC5510和TLC5602又可做普通的AD、DA（3）、  通讯模块：本系统可做串口、并口实验，串口实验：采用热门器件（MAX3111ECWI）来完成跟计算机的异步通讯，其传输速率达230Kbps；并口实验：利用并口与DSP的HPI直接实现跟计算机数据传输，其传输速率达2Mbps；（4）、  温度、 电机控制模块：电机控制模块自带一个闭环直流电机（12V）和一个步进电机（12V），利用电机控制模块可做直流电机和步进电机控制方面的实验，温度传感采用流行热门器件集成温度传感器（DS18B20），测温范围为－55℃－100℃　精度为9位、12位。（5）、  信号源模块：本模块提供两路（1Hz－60KHz）信号源，且正弦波的频率、幅度均可调节 ，其中还提供两路信号的混频电路，为实时的滤波算法提供了混频输入信号；（6）、   键盘显示模块：本模块有：1、128*64的图形点阵液晶屏，利用LCD显示模块可做各种图形、实时波形显示方面的实验；2、八位数码管；3、八个指示灯；4、八个按键输入；为实验仪提供了基本的输入、输出设备。为二次开发提供了丰富的人机界面资源；（7）、二次开发模块：可扩展双CPU板（包括2000系列板或5000系列板）ARM板，软件无线电板，MP3、以太网板等。（选配）八、基本实验项目(一) 传感器实验项目

(1)金属箔式应变片一单臂电桥性能实验       (2)金属箔式应变片一半桥性能实验            (3)金属箔式应变片一全桥性能实验            (4)直流全桥的应用一电子秤实验              (5)交流全桥的应用一振动测量实验               (6)扩散硅压阻压力传感器差压测量实验         (7)差动变压器的性能实验                     (8)激励频率对差动变压器特性的影响实验       (9)差动变压器零点残余电压补偿实验           (10)差动变压器的应用一一振动测量实验        (11)电容式传感器的位移特性实验              (12)电容传感器动态特性实验                  (13)直流激励时霍尔式传感器的位移特性实验    (14)交流激励时霍尔式传感器的位移特性实验    (15)霍尔测速实验                            (16)霍尔式传感器振动测量实验

(17)磁电式转速传感器的测速实验(18)压电式传感器振动实验(19)电涡流传感器的位移特性实验(20)被测体材质、面积大小对电涡流传感器的特性影响实验(21)光纤传感器的位移特性实验(22)光电转速传感器的转速测量实验(23)PTl0温度控制实验(24)集成温度传感器AD590的温度特性验(25)铂电阻温度特性实验(26)K型热电偶测温实验(27)E型热电偶测温实验(28)气敏传感器实验(29)湿敏传感器实验(30)转速控制实验

选配模块实验：

（31）光栅尺测量实验         （32）光电编码器实验（33）环境噪声测量实验

（34）光照强度测量实验（35）红外反射式传感器物件计数实验（36）色标传感器颜色识别实验

(二)单片机实验项目

1、MCS-51单片机实验项目：软件部分实验：

1． 清零程序田2． 2．拆字程序3． 拼字程序4． 4．数据区传送子程序5．数据排序实验

6．查找相同数据个数7．无符号双字节快速乘法子程序8．多分支程序9．多分支程序10．电脑时钟实验

硬件部分实验：

1．P1口亮灯实       2．P1口转弯灯实验3．P3.3口输入，P1口输出实验             4．工业顺序控制实验5．8255 A、B、C口输出方波实验            6．8255 PA口控制PB口7．8255控制交通灯                        8．简单I/O扩展实验9．并行ADC 0809转换实验                10．并行DAC 0832转换实验11．8279键盘显示实验                    *12.通用打印机实验13.微型打印机实验                        14.I2C储存卡读写实验15.语音芯片ISD173控制实验（录音）       16.语音芯片ISD1730控制实验（放音）17.继电器控制实验                        18.步进电机控制19.8253方波实验                          20.小直流电机调速实验21.16*16 LED点阵显示实验     22.128*64 LCD液晶显示实验23.8250可编程异步通讯接口实验            24.8251可编程通讯接口实验25.单片机RS232/485串行发送实验          26.单片机RS232/485串行接收实验

27.DS18B20单总线温度测量实验    28.红外线遥控收发实验29.串行A/D TLC549转换实验30.串行10位D/A TLC5615转换实验31.PCF8563  I²C日历时钟实验32.MAX813看门狗实验33.PWM脉宽调制实验34.74LS164串并转换35.74LS165并串转换                       36.LM331 V/F转换实验37.AT24C02  I2C总线存储器读写实验        38.串行存储芯片93C46读写实验39.电子音乐演奏实验                       40.CAN总线通讯接口实验41.以太网TCP/IP协议接口实验42.USB2.0通讯接口实验43.LM331 F/V转换实验                     44.LM331 V/F转换实验45.AD574 12位并行模数转换实验            46.TLV5613 12位并行数模转换实验47.4*4行列式键盘实验                     48.8位静态显示器实验49.8位动态显示器实验                     50.光耦隔离模块实验51.模拟十字路口交通灯实验

2．嵌入式单片机(C8051)实验

(1) 数字I／O口交叉开关设置实验      (2) UART串能通讯实验(3) 配置内部和外部振荡器实验         (4) 片内模数转换(ADC)实验(5) I／O输入、输出实验     (6) 片内数模转换(DAC)实验

(7) 定时器实验               (8) SRAM外部数据存储器扩展实验(9) 外部中断实验          (10) SPI串行Flash存储器数据读写实验(11) 计数器实验

3．DSP实验

 A、验证性实验（1）CCS操作实验（2）存储器实验（3）跑马灯实验（4）数码显示实验（5）硬件中断实验（6）定时器实验（7）步进电机控制实验（8）DSP同步串口与计算机的串口（RS232）通讯（9）DSP的HPI与计算机的并口（EPP）通讯（10）向量相加、减实验（11）矩阵相乘（12）浮点数到Q15、Q15到浮点数数据转换（13）FIR滤波器实验（14）IIR滤波器实验（15）黑白图像采集实验B、综合性实验：（16）液晶显示实验（17）简单数字存储示波器实验（18）同步串口（16位AD、DA）实验（19）HPI接口实验（20）自适应滤波器（DLMS）实验（21）卷积（convole）算法实验（22）自相关算法（23）互相关算法（24）语音录、放实验（25）实时IIR滤波器实验（26）图像处理之图像取反（27）图像处理之灰度阈值变换C、设计性实验（28）直流伺服电机测速控制实验（29）温度传感器、液晶显示实验（30）HPI接口BOOTLOAD实验（31）在线FLASH烧写及16或8位并行自举（32）快速傅立叶变换（FFT）算法实验（33）信号采集、存储、传输（PC机与DSP）实验（34）温度、速度双闭环控制电机（35）键盘输入液晶显示实验（36）语音FIR滤波（低通、高通、带通、带阻）实验（37）实时LMS滤波器实验（38）FFT实验D、创新性实验（39）声控电机实验（40） 语音G711编码、解码实验（41）语音G723编码、解码实验（42）图像处理之灰度窗口变换（43）图像处理之对比度增强（44）YUV彩色图象处理之图象取反实验4．ARM9实验项目基础实验：（1）安装WINCE并建立开发环境（2） 建立并编译WIN CE平台（3）WINDOWS CE的烧写（4）定制SDK并建立EVC下的开发环境（5）定制增强型内核（6）建立宿主机与实验箱的连接（7）继电器实验（8） 蜂鸣器实验（9）DIP实验（10）IIC总线—温度实验（11） IIC总线—EEPROM实验（12） IIC总线—DA实验（13）EXTKEY中断程序（14）GPIO LED实验（15）LED点阵实验（16）EVC下的HELLO WORLD实验（17） 液晶屏坏点测试程序（18） 录音机测试程序（19） 简单聊天室程序（CE版）（20） 视频点播VOD实验（21）CEPLAYER播放器实验（22） 串口通讯测试程序（对话框版）

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