江西景德镇热封试验仪厂家

说到手机最核心，最重要的部分相信就算是小白用户也知道要属手机的芯片了，一款手机芯片里集成了CPU、GPU和基带等多个部分，它们都会影响甚至决定手机的性能。毫不夸张的说，手机芯片的好坏至少决定了一款手机性能的80%，不信你看看各家手机厂商的旗舰机就知道了，几乎无一例外的采用了旗舰级别的芯片。厂商都希望自家的手机用好的芯片……但事实上，市面上的旗舰芯片一来成本较高，二来可选择的真心不多，而且供应量非常有限，所以厂商们一般也只能在自家的旗舰机上用顶级的芯片，至于中端机和入门机只能退而求其次用中低端芯片。TC-RF300A热封试验仪

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产品简介

TC-RF300A热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。供食品塑料软包装、牛奶包装、食品包装、药品包装、烟厂等生产厂家、实验室和检测所等试验制袋工艺。是包装企业QS认证的必备仪器。

产品特点

1. 全数字显示，精度高，操作简单，使用方便。

2. 热封温度、时间、压力可调可控。

3. ]超长超宽的热封面设计，热封温度均匀。

4. 特殊耐高温防粘刀衬垫，保证了热封刀使用寿命高。

5. 独特的气源过滤装置，提高了主机的稳定性。

技术参数

1. 热封温度：室温～300℃ 

2. 控温精度： ±0.2℃

3. 热封时间：0.1～999.9s

4. 热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

5. 热 封 面：330mm×10mm（可定制）

6. 热封加热形式：单加热或双加热

7. 气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

8. 气源接口：Ф6mm聚氨酯管

9. 外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

10. 电　　源：AC 220V 50Hz

11. 净　　重：45kg 热封试验仪厂家江西景德镇热封试验仪厂家

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