江苏浙江工业激光焊机 灯具焊接 小型焊丝激光焊锡机厂家 紫宸供

销售江苏浙江工业激光焊机 灯具焊接 小型焊丝激光焊锡机厂家 紫宸供

设备简介

1. 半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光器，激光功率可选；半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的Pn结或Pin结为工作物质的一种小型化激光器。

2. 进口点锡机构：采用高精度的进口针筒式点锡机构，可以精确控制锡量的多少。

3.双工位焊接系统：采用双工位四轴激光焊接系统，通过运动同步带，可实现精准定位点锡膏与激光焊接并行工作，大幅提高设备的制造产能。

技术参数

型号	VG400	VG400D	VG400-
激光功率	30-200W可选
激光波长	915nm
制冷方式	全风冷/水冷
点锡精度	体积±10%①
运动控制	PC+运动控制卡
定位方式	CCD定位
重复精度	±0.02mm
工位数量	1	2	◎
点锡测高	-	-	◎
红外温控	◎	◎	◎
焊接范围	300*300mm（单个工位）		订制
焊接效率	约130pcs/H②
焊接可视	焊接同轴监控
电源	AC220V 50Hz
温湿度	22-30°C    20-70%(No condensing)
重量	约60Kg	约70Kg	/
外形尺寸	约700(L)*600(W)*700(H)mm（订制除外）

注：①：一般点锡的量都非常少，重量以mg为单位；

  ②：以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例，不同产品有所差异。

  符号定义： — 代表无此功能，●代表具备此功能，◎代表可选配。

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