Beyond Laser 皮秒紫光切割机 FPC覆铜板指纹芯片十字实心圆空心圆切割无应力

 

切割边缘无碳化 无黑边、光滑平整 效率高，大加工幅面；非接触加工,对材 料无应力;微精细切割 划片钻孔,聚焦光斑小；PCB切割/分板、FPC 外形切割/开窗，全自动 上下料自动卷对卷切割；

 

性价比之选：兼容覆盖膜和外形切割，双台面加工。碳化轻微：激光脉宽小于10皮秒，碳化范围极小，基本看不到碳化现象。速度更快：皮秒的重复频频非常高，可达到兆赫兹，同时振镜速度可达3000mm/s的速度，振镜的速度得到发挥。速度可比纳秒提高1.5倍-2倍。切割效果更精细：皮秒加工时采用单脉冲能量，高频加工，精雕细作，加工面更加精细光滑。

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