翻晶膜圆晶膜半导体芯片膜LED保护膜LED封装辅料可按要求订制

半导体芯片膜有白色和蓝色两种，白色晶片翻转膜一般用于手动固晶作业，规格尺寸为150mmX100m，配套6吋扩晶环生产作业；蓝色晶片翻转膜用于自动固晶机作业，常规的尺寸为200mmX100m，配套6吋扩晶环生产作业，目前用得较多的为日东和3M膜。适用的设备有ASM固晶机外还有大赢数控、新美化、威控自动化、翠涛自动化、综科、星空电子及新益昌机电等一些国内自主生产的固晶设备。  

适合深绞等强加工的表面保护材料。

概要:

 SPV-214、224是采用氯乙烯薄膜为基材的金属板用表面保护材料。

特点: 

适于不锈钢板、铝板和铭牌等金属板加工时使用。

用途:

     1 : 用于防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤。

     2:  用于保护玻璃及铝制窗框等材料。

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