精密抛光研磨用立方碳化硅微粉 绿色金刚砂

精密抛光研磨用立方碳化硅微粉 绿色金刚砂 基本介绍：

立方碳化硅(β-SiC)，属立方晶系（金刚石晶型），与金刚石、立方氮化硼晶体结构一样，相对于普通碳化硅的六方晶体结构，立方碳化硅硬度更高，韧性大，切削力强，磨削效率更高。

立方碳化硅具有抗磨、耐高温、耐热震、耐腐蚀、耐辐射、良好的半导电等优良性能，被广泛应用于电子、信息、航空航天、高级耐火材料、特种陶瓷材料、高级磨削材料和和增强材料等领域。

精密抛光研磨用立方碳化硅微粉 绿色金刚砂 性能特点：

 β-SiC具有优良的物理化学性能，具有高强度、高硬度、高热导率、高烧结活性、高半导体特性和低热膨胀系数。其硬度与金刚石接近，俗称金刚砂；对样品进行抛光，抛光性能远超白刚玉和α-SiC（黑碳化硅和绿碳化硅），样品表面粗糙度良好；β-SiC由于晶粒中电子空穴缺陷较多、其禁带宽度小于α-SiC，因此导电性比α-SiC的高几倍；β-SiC具有优良的热导率和低热膨胀系数，使得其在加热和冷却过程中受到的热应力很小； 

对SiC多形体的量子计算指出，β-SiC(3C)属于面心立方结构，是低温型稳定相，在1600℃左右即可发生β-SiC向α-SiC的相变；低温下，β-SiC是一种亚稳定相，稳定相应该是2Hα-SiC，之所以β-SiC(3C)在低温下稳定存在，主要是杂质的作用。在密度方面，β-SiC比大多数合金小一半，为钢的40%，与铝大致相同。 

精密抛光研磨用立方碳化硅微粉 绿色金刚砂 技术参数：

立方SiC粉体的应用

   β-SiC粉体有很高的化学稳定性、高硬度、高热导率、低热膨胀系数、宽能带隙、高电子漂移速度、高电子迁移率、特殊的电阻温度特性等，因此具有抗磨、耐高温、耐热震、耐腐蚀、耐辐射、良好的半导体特性等优良性能，被广泛应用于各行各业，例如：电子、信息、精密加工技术、航空航天、高级耐火材料、特种陶瓷材料、高级磨削材料和增强材料等领域。其应用范围主要分为以下几类：

（1）粉体原料

   在高级结构陶瓷、功能陶瓷及高级耐火材料市场有着非常广阔的应用前景。

陶瓷烧结致密性能起到良好的作用，从而增加碳化硅陶瓷强度，

（2）磨抛材料

  目前β-SiC主要用途之一就是作为研磨材料，β-SiC微粉由于化学性质稳定、硬度高、耐磨性能好等优点。作为一种游离磨料广泛应用于多种硬脆材料的切片加工过程。尤其是近30年来，随着科技的进步。以β-SiC微粉作为主要切削介质的游离磨料线切割技术在太阳能级硅片的加工领域应用日益完善。另外β-SiC比白刚玉和α-SiC研磨效率高很多，而且能大幅提高产品光洁度。

利用β-SiC做成的研磨材料（油石、研磨盘等），具有光洁度高、磨削力强、寿命长的优势.

而且能大幅降低更换油石次数，从而减少劳动强度、提高生产效率。β-SiC做的研磨膏、研磨液、高精密砂布砂带及超耐磨涂层也有着良好的应用前景。

（3）电子材料

  作为半导性材料，β-SiC可制作成非线性电阻电子器件，比如浪涌吸收元件和灭磁电阻元件，其抗电压性能比α-SiC高几倍，添加β-SiC后的发电机抗电晕效果非常明显。纯度高的 β-SiC可制成单晶SiC晶片，其优异的导电、导热性能使其在航空航天、电子行业等高精尖领域用来替代电子级单晶硅和多晶硅。用β-SiC做的电子封装材料、发热器、热交换器等具有高抗热震性和良好的导热性，产品性能大幅优于其他材料。

（4）增强剂

高分子复合材料及金属材料中加入β-SiC可以大大提高其导热性、降低热膨胀系数、增加耐磨性等。而且由于β-SiC的比重小，对材料结构重量不造成影响。

有机涂层，热喷涂涂层等都已广泛应用于海洋工程装备的防护。有机涂层，热喷涂涂层等都已广泛应用于海洋工程装备的防护。

高强度尼龙材料、特种工程塑料聚醚醚酮（PEEK）、橡胶轮胎、抗压润滑油等加入超细β-SiC微粉后，其性能提升非常明显。

 

立方SiC和纳米SiC在代替金刚石、碳化硼、氮化硼、氧化锆、氧化铝等磨料加工铜、铝、钨铁、不锈钢、铸铁、太阳能电池、硅片、宝玉石、电子电工产品等方面更具有很高的性价比。作为精抛材料，是电子、医学、测量、航天航空高精密光学镜片精抛时的选材之一，用于各类轴承磨抛的油石产品制造。目前已大量代替进口材料。

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