Cu-HCP铜合金材料|C10300铜合金|SE-Cu|导电率98%T1|回流镀锡|SE-Cu铜卷带|T1|上海锦町

2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨,   以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。

公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS  98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS   100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

 

材料介绍C10300 (Cu-HCP CW021A)

Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，

无需采取特殊预防措施以避免轻气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低

合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。

材料特征

1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。

2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。

3.软态导电率IACS可达98%以上

标准

DIN	EN	ASTM
SE-Cu57 2.0070	Cu-HCP CW021A	C10300

化学成分

Cu	≥99.95
P	0.001-0.005

物理特性

密度（比重）（g/cm3）	8.94
导电率{ IACS%（20℃）}	98
弹性模量（KN/mm2）	127
热传导率{W/(m*K)}	385
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）	17.7

 

物理性能

状态	抗拉强度	延伸率  A50	硬度
	（Rm，MPa）	（%）	（HV）
R220	220-260	33min	45-65
R240	240-300	8min	65-95
R290	290-360	4min	90-110
R360	360min	2min	110min

常规库存

牌号	状态	厚度（mm）	宽度（mm）
C10300	R220/ R240/ R290	0.2-3.0	20-620

 

 

电镀服务(材料+电镀)

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度(um)	裸材厚度   （mm）	裸材宽度 （mm）
电镀锡Sn      种类	亮锡              （Bright tin）	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡              （Matte tin）	1.0-10.0	Ni/Cu     1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡     （reflow tin）	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡          （Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni  （雾、亮）	电镀镍      （nickel）	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银  Ag	电镀银      （silver）	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银（gold/silver）	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0

工艺设备

1.采用德国先进的无氧铜炉，确保生产出高质量无         

2.通过氮气低吹，木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量，氧含量最低可以控制5个PPM以内，

   常规可以控制在10个PPM,

3.检测仪器：使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。

4.表面控制：精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用优质的电解铜，精良的严格的工艺管控，

   确保生产出高质量的无氧铜。

材料应用

1应用领域是电气工程，电源模块的底板，工艺设备制造和电缆行业。

2.配电系统

3.通信电缆

4.电气和电子应用

分条服务

厚度（mm）	宽度（mm）	材料种类
0.005-0.8	0.8-620	不锈钢，铜合金
0.05-1.0	0.8-620	镍、铝带
0.01-0.8	4.0-620	硅钢，非晶带

材料包装

上海锦町实业有限公司业务经理：13391434991Email: candy_wu@kinmachi.comhttp://www.kinmachi.com

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