日本W70钨铜板 W70高强度钨铜板 电火花电极W70钨铜板

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军yong耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 　韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。

铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/ 高比重 /耐高温/ 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内好钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。铜钨合金主要应用于：1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料

 

钨铜复合材料化学成分与物理机械性能

牌号	化学成分（重量%）			密度	硬度	电阻率	导电度	抗弯强度
	Cu	杂质总和 ≤	W	g/cm3  ≥	布氏HB Kgf/mm2 ≥	μΩ.cm  ≤	%  ≥	MPa ≥
WCu50	50±2.0	0.5	余量	11.85	115	3.2	54	--
WCu45	45±2.0	0.5	余量	12.30	125	3.5	49	--
WCu40	40±2.0	0.5	余量	12.75	140	3.7	47	--
WCu35	35±2.0	0.5	余量	13.30	155	3.9	44	--
WCu30	30±2.0	0.5	余量	13.80	175	4.1	42	790
WCu25	25±2.0	0.5	余量	14.50	195	4.5	38	885
WCu20	20±2.0	0.5	余量	15.15	220	5.0	34	980
WCu15	15±2.0	0.5	余量	15.90	240	5.7	30	1080
WCu10	10±2.0	0.5	余量	16.75	260	6.5	27	1160

 

钨铜复合材料热性能

材料组分(wt%）	WCu10	WCu15	WCu20	WCu25	WCu30
热导率(W/m·K)	>160	>170	>180	>200	>220
热膨胀系数(×10-6/K)	6.2~6.5	6.9~7.2	7.4~7.7	8.0~8.4	8.8~9.4

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