出售二手晶圆片切割机/Dicing saw激光切割机,适合加工8寸内

35000

1-2台

30000

≥3台

起订量

≥1台

总供应

5台

所在地

广东省东莞市

  • 图文详情
  • 产品属性
  • 工厂低价转让5Dicing saw激光切割机,适合加工8寸内

    Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。

    全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序,皆可全部實現自動化操作。

    半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作PC基板程序

     GUI (Graphic User Interface)

     简单操作

     使用者便利的系统

     较高的准确性

    通过Vision Camera的自动排列功能

     Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置

    半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行僅有加工工序實施自動化操作

    應用領域

    LED

    PCB

     Glass

     Silicon wafer

    產品規格

     Model

     Unit

     ADS-200

     Max. workpiece size

     mm

     Ø200

     X-axis

     Usable stroke

     mm

    200

     Cut speed

     mm

     0.1~400

     Y-axis

     Usable Stroke

     mm/sec

    210 

     Resolution

     mm

     0.0001

     Indexing accuracy

     mm

    0.002 

     (Single pitch)

     mm

     Indexing accuracy

     mm

     0.005/210

     (Cumulative pitch)

     mm

     indexong Step

     mm

     0.0001

     Z-axis

     Usable stroke

     mm

    40 

     (For 2"blade)

     mm

     Resolution

     mm

     0.0001

     Repeating accuracy

     mm

     0.001

     Blade size

     mm

     52 or 76.2

     θ-axis

     Rotation angle

     Deg.

     100 or 380(Option)

     Spindle

     Power

     kW

     2.2

     RPM

     rpm

     50,000

     Vision Unit

     Manual or Auto(Option) alignment system

     Dimension(W*D*H)

     750*975*1600

     Weight

     950

     

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    型号 : 8MM-1
    新旧程度 : 8成新
    设备所在地 : 东莞茶山
    设备生产产地 : 韩国
    产品数量 : 10
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