出售二手晶圆片切割机/Dicing saw激光切割机，适合加工8寸内

工厂低价转让5台Dicing saw激光切割机，适合加工8寸内

Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。

全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，皆可全部實現自動化操作。

半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作PC基板程序

 GUI (Graphic User Interface)

 简单操作

 使用者便利的系统

 较高的准确性

通过Vision Camera的自动排列功能

 Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。

半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作

應用領域

LED

PCB

 Glass

 Silicon wafer

產品規格

Model		Unit	ADS-200
Max. workpiece size		mm	Ø200
X-axis	Usable stroke	mm	200
	Cut speed	mm	0.1~400
Y-axis	Usable Stroke	mm/sec	210
	Resolution	mm	0.0001
	Indexing accuracy	mm	0.002
	(Single pitch)	mm
	Indexing accuracy	mm	0.005/210
	(Cumulative pitch)	mm
	indexong Step	mm	0.0001
Z-axis	Usable stroke	mm	40
	(For 2"blade)	mm
	Resolution	mm	0.0001
	Repeating accuracy	mm	0.001
	Blade size	mm	52 or 76.2
θ-axis	Rotation angle	Deg.	100 or 380(Option)
Spindle	Power	kW	2.2
	RPM	rpm	50,000
Vision Unit			Manual or Auto(Option) alignment system
Dimension(W*D*H)			750*975*1600
Weight			950

 

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