C18665铸造工艺|CuMg铜镁合金|C18665铜合金|MSP1铜卷带材料|MSP1合金|回流镀锡厂商|上海锦町

2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨,    以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。

公司生产的铜合金卷带材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS  98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS    100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

 

材料介绍

C18665是一种高镁（Mg）合金材料，在中等强度和良好导电性下具有优异的成形性。

可用于：应用是汽车，电气和电子连接器，继电器，载流弹簧和接线盒. 它可以应用于

需要高压作为高压端子的EV和PHEV。

标准

DIN	EN	ASTM	JIS
CuMg	/	C18665	MSP1

化学成分%

Cu+Ag	≥99.90
Mg	0.4-0.9

物理特性

密度（比重）（g/cm3）	8.8
导电率{ IACS%（20℃）}	62
弹性模量（KN/mm2）	130
热传导率{W/(m*K)}	270
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）	17.3

物理性能

状态	抗拉强度	延伸率 A50	硬度	弯曲试验
				90°（R/T）
	（Rm，MPa）	（%）	（HV）	GW	BW
R380	380-460	14min	115-145	0	0
R460	460-520	10min	140-165	0.5	1
R520	520-570	8min	160-180	1	2.5
R570	570-620	6min	175-195	2.5	5
R620	620min	3min	190min	3	6

电镀服务(材料+电镀)

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度(um)	裸材厚度   （mm）	裸材宽度 （mm）
电镀锡Sn种类	亮锡                   （Bright tin）	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡                  （Matte tin）	1.0-10.0	Ni/Cu       1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡           （reflow tin）	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡            （Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni    （雾、亮）	电镀镍         （nickel）	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银  Ag	电镀银         （silver）	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银               （gold/silver）	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0

分条服务

厚度（mm）	宽度（mm）	材料种类
0.005-0.8	0.8-620	不锈钢，铜合金
0.05-1.0	0.8-620	镍、铝带
0.01-0.8	4.0-620	硅钢，非晶带

材料包装：

  

  

联系方式：

 

上海锦町实业有限公司

业务经理：13391434991

Email: candy_wu@kinmachi.com

http://www.kinmachi.com

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