耐高温焊接用钨铜块 钨铜片 CuW70钨铜薄板 钨铜电子封装片

280

1-99公斤

270

≥100公斤

起订量

≥1公斤

总供应

9500公斤

所在地

广东省东莞市

  • 图文详情
  • 产品属性
  • 钨铜合金块

    钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁

    的密度为7.8g/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu10~WCu70)微观组织均匀、耐高温、强度高、

    耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军yong耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材

    料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

    性能密(g/cm3)

    热膨胀系数

    热导率w/(m·k)

    热容 J/(kg·℃)

    弹性模量GPa

    泊松密度

    熔点 ℃

    强度MPa

    19.324.510-6/℃1741364110.283410550
    8.9316.64033851450.341083120

    钨铜块也称作钨铜板,常用的是W80钨铜板和W85钨铜板。钨铜块经常使用于电火花电极中,钨铜合金具有铜的导电导热性能及钨的高硬度和耐电弧烧蚀。钨铜块用于电火花的生产中,通常使用的是真空烧结,使钨铜具有良好哦的物理及化学性能。

    钨铜合金用于电火花的优势:

    用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉--配料混合--压制成型--烧结溶渗--冷加工。

    高导热导电性能

    用途* 在高压环境中使用电弧触点及真空触点。* 钨铜合金在电火花电极中的使用。* 电子封装片在电子设备中的冷却作用。* 电阻焊接电极。

    钨铜合金性能

    成分 (by wt. )密度 (g/cm3 )导电率硬度 (HRB)牌号 #RWMA Group B
    W: 55% Cu: 余量12.349 % IACS701010.74450
    W: 60% Cu: 余量12.7547 % IACS76
    W: 65% Cu: 余量13.344 % IACS82
    W:70% Cu:余量13.942 % IACS88
    W: 75% Cu: 余量14.538 % IACS941111.74400
    W: 80 Cu: 余量15.234 % IACS9812 12.74350

    钨铜合金块的标准尺寸  (单位: mm)

    厚度宽度长度
    2-50100100
    100200
    200300

    钨铜材料是钨和铜的一种合金,综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削

    加工,并具有发汗冷却特性。

    我公司采用粉末冶金工艺,生产含铜量为10-50%的各种片材。产品纯度高,组织均匀,性能优异。

    电子:半导体基板,电子管栅极、阳极、无源冷却装置散热器,电容器烧结舟和杯等。

    电器:电火花加工电极、电阻焊电极、电触点、空气断路器触点、电镦块、集成电路基板等。

    高温炉制造:发热体、隔热屏、料架及其它部件,烧结舟,紧固件等。

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    产地 : 日本
    铜含量 : 余量(%)
    杂质含量 : 0.01(%)
    粒度 : 合格(目)
    软化温度 : 1200℃
    导电率 : 38(%IACS)
    硬度 : 240HB
    品牌 : 欧标合金
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