CuNi2Si锻造工艺|C70260铜合金|CuNi2Si铜卷带材料|Hot Dip Tin|回流镀锡工厂|上海锦町

2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨,    以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。

公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS  98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS    100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

 

材料介绍

C70260 (CuNi2Si) 

标准

GB/T	EN	ASTM
QSi0.6-2.1	CuNi2Si	C70260

化学成分

Cu	余量
Ni	1.6-2.5
Si	0.4-0.8

 

物理特性

密度（比重）（g/cm3）	8.85
导电率IACS%（20℃）}	43min
弹性模量（KN/mm2）	132
热传导率{W/(m*K)}	190
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）	18

物理性能

状态	抗拉强度	延伸率  A50	硬度
	（Rm，MPa）	（%）	（HV）
R460	460-580	16	150-190
R580	580-650	14	170-210
R620	620-720	13	180-220
R680	680-780	10	200-240

材料应用

工业气体连接器、 继电器、 冲压端子，半导体引线框架

电镀服务(材料+电镀)

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度(um)	裸材厚度   （mm）	裸材宽度 （mm）
电镀锡Sn种类	亮锡                （Bright tin）	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡                 （Matte tin）	1.0-10.0	Ni/Cu     1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡       （reflow tin）	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡            （Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni     （雾、亮）	电镀镍      （nickel）	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银  Ag	电镀银        （silver）	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银            （gold/silver）	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0

 分条服务

厚度（mm）	宽度（mm）	材料种类
0.005-0.8	0.8-620	不锈钢，铜合金
0.05-1.0	0.8-620	镍、铝带
0.01-0.8	4.0-620	硅钢，非晶带

 

 

 

上海锦町实业有限公司业务经理：13391434991Email: candy_wu@kinmachi.comhttp://www.kinmachi.com

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