C50710 资料|MF202铜合金材质|C50710铜合金卷带|CuSn2Ni0.3P铜卷带材料|回流镀锡|上海锦町

2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨,  以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。

公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS  98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS  100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

 

产品详情

材料介绍

C50710 (MF202) 

标准

ASTM	JIS
C50710	C5071 MF202

化学成分

Cu	余量
Sn	1.7-2.3
Ni	0.1-0.4
P	≤0.15
Cu+Sn+Ni+P	≥99.7

物理特性

密度（比重）（（g/cm3）	8.88
导电率{ IACS%（20℃）}	≥32
弹性模量（KN/mm2）	115
热传导率{W/(m*K)}	155
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）	17.0

物理性能

状态	抗拉强度	延伸率 A50	硬度
	（Rm，MPa）	（%）	（HV）
H02	410-510	≥15	125-165
H04	490-590	≥9	150-185
H06	540-635	≥7	175-205
H08	610-705	≥2	185-215

材料应用

汽车电子用的端子，小型端子，民用以及机械设备用的小型端子，锂电池电芯的连接片。

电镀服务(材料+电镀)

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度(um)	裸材厚度   （mm）	裸材宽度 （mm）
电镀锡Sn种类	亮锡               （Bright tin）	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡               （Matte tin）	1.0-10.0	Ni/Cu     1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡      （reflow tin）	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡                  （Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni    （雾、亮）	电镀镍      （nickel）	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银  Ag	电镀银      （silver）	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银             （gold/silver）	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0

分条服务

厚度（mm）	宽度（mm）	材料种类
0.005-0.8	0.8-620	不锈钢，铜合金
0.05-1.0	0.8-620	镍、铝带
0.01-0.8	4.0-620	硅钢，非晶带

材料包装

联系方式：

 

上海锦町实业有限公司业务经理：13391434991Email: candy_wu@kinmachi.comhttp://www.kinmachi.com

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