C50715铜合金|C50715成分表|CuSn2Fe0.1P铜卷带|KLF5铜合金|热浸镀锡|KLF5成分|上海锦町

 2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。

 

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。

 

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

材料介绍:C50715(KLF5)

C50715是集加工性，强度，弹性以及导电性几个优点的连接器材料。

C50715(KLF5)是在电解铜中加入了少量的Fe，P以及Sn的铜合金材料。

属于热轧低锡合金的青铜，Fe-P化合物析出相比磷青铜具有更高的强度，

更高的导电率，属于高成本的低锡青铜的改良材料。

 

材料特征:

1.耐高温方面，相比磷青铜要高出约100。

2.导电率方面，要比黄铜，以及青铜高出40-50。

3.具有良好的焊锡性以及电镀性。

4.耐应力腐蚀性方面比磷青铜要高。

5.强度方面，几乎跟磷青铜一样。

 

 标准：

ASTM	JIS
C50715	KLF5

 

化学成分： 

Cu	余量
Sn	1.8-2.5
Fe	0.10
P	0.03--0.10
Pb	0.01
Ni	0.1-0.3
Zn	1.0

 

物理特性： 

密度（比重）（g/cm3）	8.9
导电率IACS（20）	35
弹性模量（KN/mm2）	123
热传导率W/(m*K)	150
热膨胀系数（ 10-6/ 20/ 100/）	17.6

 

物理性能： 

状态	抗拉强度	延伸率  A50	硬度
	(Rm，MPa）		（HV）
H02	430-530	12	140-170
H04	520-580	7	160-190
H06	570-640	3	180-210
H08	630	--	200

 

材料应用：

汽车电子用的端子，小型端子，民用以及机械设备用的小型端子，锂电池电芯的连接片。

 

 电镀服务：

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度   （um）	裸材厚度（mm）	裸材宽度 （mm）
电镀锡Sn种类	亮锡	1.0-10.0	Ni/Cu       1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡	1.0-10.0	Ni/Cu       1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡  （Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni（雾、亮）	电镀镍	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银Ag	电镀银	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0

 

 

分条服务:

厚度（mm）	宽度（mm）	材料种类
0.005-0.8	0.8-620	不锈钢，铜合金
0.05-1.0	0.8-620	镍、铝带
0.01-0.8	4.0-620	硅钢，非晶带

 

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材料包装：

   

  

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