CuSn4牌号合金铜|C51100铜合金|CW450K铜带|C51100锡青铜|热浸镀锡|C51100铜锡合金|上海锦町

71

起订量

≥500千克

总供应

9999千克

所在地

上海市市辖区

  • 图文详情
  • 产品属性
  • 2012年,在金融中心-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国专业的金属材料供应商,成立了上海锦町实业有限公司。

     

    通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。

     

    公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400(CuFe2P)、C51100(CuSn4)、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700、C72900、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

    材料介绍:C5111(CuSn4

    C5111磷青铜有高的力学性能、耐腐蚀性和高弹性,能很好地在冷态下承受压力加工,

    也可在热态下进行压力加工。可用于:弹簧和精密仪器零件。

     

    标准:

    GB/T

    DIN

    EN

    ASTM

    JIS

    QSn4-0.3

    CuSn4

    2.1016

    CuSn4

    CW450K

    C51100

    C5111

     

    化学成分:

    Cu

    余量

    Sn

    1.7-2.3

     P

    0.025-0.04

    Fe

    0.05-0.15

    物理特性:

    密度(比重)(g/cm3)

    8.86

    导电率 IACS(20)

    ≥20

    弹性模量(KN/mm2)

    120

    热传导率W/(m*K)

    98

    热膨胀系数( 10-6/ 20/ 100/)

    17.8

     

    物理性能:

    状态

    抗拉强度

    延伸率 A50

    硬度

    弯曲试验

    90°(R/T)

    (Rm,MPa)

    (HV)

    GW

    BW

    R290

    290-390

    40min

    70-100

    0

    0

    R390

    390-490

    11min

    115-155

    0

    0

    R480

    480-570

    4min

    150-180

    0

    0

    R540

    540-630

    3min

    170-200

    0.5

    1.5

    R610

    610min

    -

    190min

    2

    6

     

    质量认证:

     

    电镀服务:

    电镀项目

     种类

    镀层厚度 (um)

     打底厚度   (um)

     裸材厚度(mm)

     裸材宽度

    (mm)

     电镀锡Sn种类

     亮锡

    1.0-10.0

          Ni/Cu       1.0-2.5

    0.05-3

    8-110

    雾锡

    1.0-10.0

    Ni/Cu       1.0-2.5

    0.05-3

    8-110

    回流镀锡

    0.8-2.5

    Cu <1.5

    0.1-1.0

    9.0-610.0 

     热浸镀锡  (Hot Dip Tin)

    1.0-20.0

    /

    0.2-1.2

    12.0-330.0

      电镀镍Ni(雾、亮)

    电镀镍

    7.0max

    Cu <1.5

    0.05-3.0

    <250.0

    电镀银Ag

    电镀银

    0.5-2.0

    Ni <1.5

    0.05-3.0

    <150.0

    条镀金Au/银Ag

    选镀金/银

    0.5-2.0

    Ni<1.5

    0.05-1.0

    8.0-150.0

     

    分条服务:

    厚度(mm)

    宽度(mm)

    材料种类

    0.005-0.8

    0.8-620

    不锈钢,铜合金

    0.05-1.0

    0.8-620

    镍、铝带

    0.01-0.8

    4.0-620

    硅钢,非晶带

     

    相关产品

     

    C5191   C5210   

     

    材料包装:

       

      

    电镀知识分享|回流镀锡和热浸镀锡Hot Dip Tin对比

    电镀的基本五要素:

    1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。

    2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).

    3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。

    4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。

    5.整流器:提供直流电源的设备。

    电镀目的:

    电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。

    1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。

    2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。

    3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。

    4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。

    5.镀锡铅:增进焊接能力

    回流镀锡VS热浸镀锡

    定义对比↓↓↓

    回流镀锡(Reflow_Tin):是一种不同于常规电镀的,提高焊接性的电镀工艺。产品(材料)电镀锡后,被重新加热到锡的熔点(450摄氏度),然后冷却。回流电镀锡可以减小内应力,这将不利于锡须的产生。

    热浸镀锡(Hot Dip Tin) :是一种将产品或者材料浸泡在熔化的450摄氏度或者232摄氏度的纯锡中,锡就会根材料或者产品表面之间形成一层薄薄的金属化合物,例如当我们浸入零件,铁或者锡合金就会形成一层纯锡底层化合物。

    优点对比↓↓↓

    回流镀锡(Reflow_Tin)

    (1)回流电镀锡有助于增加锡层与原材料之间的粘合度。

    (2)零部件经过回流电镀锡后,呈现出良好的耐腐蚀性,比常规电镀熄的产品具有更好的耐腐蚀性。

    (3)回流电镀锡提供一个光滑,光亮的表面处理,这对于盛装食物设备非常安全。

    (4)回流电镀锡后可以提供一个表面厚度均匀和光滑,光亮的表面呈现,对微小连接器等微电子,特别适合。

    (5)回流电镀锡后的材料或产品可以消除内应力,防止锡须产生,可以降低插拔力,复杂金属件冲压时,可以具有良好的延展性和成型性.

    (6)回流电镀锡是无铅锡的电镀,属于环保电镀,符合ROHS的标准要求

    热浸镀锡(Hot Dip Tin)

    (1)防止生锈 特别钢材,经过热浸镀锡后可以防止材料表面生锈

    (2)防止氧化 对于铜及铜合金可以防止材料表面氧化

    (3)可焊接 对于电子零部件,可以使其有非常令人满意的焊接效果

    (4)耐磨损,耐腐蚀性 锡层电镀后,比常规的非电镀材料,具更好的有耐磨性,耐腐蚀性

    (5)透气性比较好

    (6)韧性和延展性比传统电镀好

    (7)无虚应力

    (8)比传统电镀更经济,价格更低

    (9)耐腐蚀性比传统电镀好

    (10)透气性的小孔可以提供一些可以通气的小空,而非盲孔

    缺点对比↓↓↓

    回流镀锡(Reflow_Tin):限于设备等的要求,对于锡层厚度要求在3um以上不能满足。

    热浸镀锡(Hot Dip Tin) :对于电气系统中,微小的零件不能满足锡层厚度在2UM以内的,很难控制好其均匀度;产品表面光滑度要求比较高的,一般不能满足

    更多热浸镀锡、回流镀锡及常规电镀相关知识,欢迎咨询上海锦町实业技术部


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    上海锦町实业有限公司

    业务经理:13391434991

    Email: candy_wu@kinmachi.com

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    产地 : 上海
    铜含量 : 97.51-98.225
    杂质含量 : 0.3
    粒度 : 标准
    软化温度 : 1080℃
    导电率 : ≥20
    硬度 : -
    品牌 : 上海锦町
    品名 : CuSn4
    货号 : C51100
    牌号 : C5111
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