SE-Cu铜合金材质|C10300铜合金|Cu-PHC铜材|热浸镀锡|Hot Dip Tin|SE-Cu铜带|上海锦町

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起订量

≥500千克

总供应

9999千克

所在地

上海市市辖区

  • 图文详情
  • 产品属性
  • 2012年,在金融中心-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国专业的金属材料供应商,成立了上海锦町实业有限公司。

    通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。

    公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS100)/T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

     

    材料介绍C10300 (Cu-HCP CW021A)

    Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上,属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理,焊接和钎焊,

    无需采取特殊预防措施以避免轻气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低

    合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。

    材料特征

    1.有很好的焊接性,可钎焊接性和耐氢性脆化。

    2.它具有优良的冷热成型性,以及良好的耐腐蚀性。

    3.软态导电率IACS可达98%以上

    标准

    DIN

    EN

    ASTM

    SE-Cu57

    2.0070

    Cu-HCP

    CW021A

    C10300

    化学成分

    Cu

    ≥99.95

                    P

    0.001-0.005

    物理特性

    密度(比重)(g/cm3)

    8.94

    导电率{ IACS%(20℃)}

    98

    弹性模量(KN/mm2)

    127

    热传导率{W/(m*K)}

    385

    热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃)

    17.7

    物理性能

    状态

    抗拉强度

    延伸率  A50

    硬度

    (Rm,MPa)

    (%)

    (HV)

    R220

    220-260

    33min

    45-65

    R240

    240-300

    8min

    65-95

    R290

    290-360

    4min

    90-110

    R360

    360min

    2min

    110min

    常规库存

    牌号

    状态

    厚度(mm)

    宽度(mm)

    C10300

    R220/ R240/ R290

    0.2-3.0

    20-620

     

     

    电镀服务(材料+电镀)

    电镀项目

    种类

    镀层厚度 (um)

    打底厚度(um)

    裸材厚度   (mm)

    裸材宽度

    (mm)

     

     

     电镀锡Sn      种类

               亮锡              (Bright tin)

    1.0-10.0

    Ni/Cu

    1.0-2.5

    0.05-3

    8-110

               雾锡              (Matte tin)

    1.0-10.0

       Ni/Cu     1.0-2.5

    0.05-3

    8-110

     回流镀锡     (reflow tin)

    0.8-2.5

    Cu <1.5

    0.1-1.0

    9.0-610.0

              热浸镀锡          (Hot Dip Tin)

    1.0-20.0

        /

    0.2-1.2

    12.0-330.0

    电镀镍Ni 

    (雾、亮)

       电镀镍      (nickel)

    7.0max

    Cu <1.5

    0.05-3.0

    <250.0

    电镀银  Ag

    电镀银      (silver)

    0.5-2.0

    Ni <1.5

    0.05-3.0

    <150.0

    条镀金Au/银Ag

    选镀金/银(gold/silver)

    0.5-2.0

    Ni<1.5

    0.05-1.0

    8.0-150.0

    工艺设备

    1.采用德国先进的无氧铜炉,确保生产出高质量无         

    2.通过氮气低吹,木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量,氧含量最低可以控制5个PPM以内,

       常规可以控制在10个PPM,

    3.检测仪器:使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。

    4.表面控制:精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用优质的电解铜,精良的严格的工艺管控,

       确保生产出高质量的无氧铜。

    材料应用

    1应用领域是电气工程,电源模块的底板,工艺设备制造和电缆行业。

    2.配电系统

    3.通信电缆

    4.电气和电子应用

    分条服务

    厚度(mm)

    宽度(mm)

    材料种类

    0.005-0.8

    0.8-620

    不锈钢,铜合金

    0.05-1.0

    0.8-620

    镍、铝带

    0.01-0.8

    4.0-620

    硅钢,非晶带

    材料包装

    上海锦町实业有限公司业务经理:13391434991Email: candy_wu@kinmachi.comhttp://www.kinmachi.com

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    产地 : 上海
    铜含量 : ≥99.95
    杂质含量 : 0.1-0.5
    粒度 : --
    软化温度 : -
    导电率 : 98
    硬度 : 标准
    品牌 : 上海锦町
    品名 : C10300
    牌号 : Cu-HCP
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