¥85
起订量
≥500千克
总供应
9999千克
所在地
上海市市辖区
2012年,在金融中心-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国专业的金属材料供应商,成立了上海锦町实业有限公司。
通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
材料介绍:C50715(KLF5)
C50715是集加工性,强度,弹性以及导电性几个优点的连接器材料。
C50715(KLF5)是在电解铜中加入了少量的Fe,P以及Sn的铜合金材料。
属于热轧低锡合金的青铜,Fe-P化合物析出相比磷青铜具有更高的强度,
更高的导电率,属于高成本的低锡青铜的改良材料。
材料特征:
1.耐高温方面,相比磷青铜要高出约100。
2.导电率方面,要比黄铜,以及青铜高出40-50。
3.具有良好的焊锡性以及电镀性。
4.耐应力腐蚀性方面比磷青铜要高。
5.强度方面,几乎跟磷青铜一样。
标准:
ASTM | JIS |
C50715 | KLF5 |
化学成分:
Cu | 余量 |
Sn | 1.8-2.5 |
Fe | 0.10 |
P | 0.03--0.10 |
Pb | 0.01 |
Ni | 0.1-0.3 |
Zn | 1.0 |
物理特性:
密度(比重)(g/cm3) | 8.9 |
导电率IACS(20) | 35 |
弹性模量(KN/mm2) | 123 |
热传导率W/(m*K) | 150 |
热膨胀系数( 10-6/ 20/ 100/) | 17.6 |
物理性能:
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
(Rm,MPa) | (HV) | ||
H02 | 430-530 | 12 | 140-170 |
H04 | 520-580 | 7 | 160-190 |
H06 | 570-640 | 3 | 180-210 |
H08 | 630 | -- | 200 |
材料应用:
汽车电子用的端子,小型端子,民用以及机械设备用的小型端子,锂电池电芯的连接片。
电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度 (um) | 裸材厚度(mm) | 裸材宽度 (mm) |
电镀锡Sn种类 | 亮锡 | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
雾锡 | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
回流镀锡 | 0.8-2.5 | Cu <1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 | |
热浸镀锡 (Hot Dip Tin) | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
电镀镍Ni(雾、亮) | 电镀镍 | 7.0max | Cu <1.5 | 0.05-3.0 | <250.0 |
电镀银Ag | 电镀银 | 0.5-2.0 | Ni <1.5 | 0.05-3.0 | <150.0 |
条镀金Au/银Ag | 选镀金/银 | 0.5-2.0 | Ni<1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
分条服务:
厚度(mm) | 宽度(mm) | 材料种类 |
0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢,铜合金 |
0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢,非晶带 |
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材料包装:
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产地 : | 上海 |
铜含量 : | 96-96.87 |
杂质含量 : | 0.2 |
粒度 : | -- |
软化温度 : | 标准 |
导电率 : | ≥28 |
硬度 : | - |
品牌 : | 上海锦町 |
品名 : | CuSn2Fe0.1P |
货号 : | C50715 |
牌号 : | KLF5 |
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