雷科 007 高性能BGA返修台 三温区BGA焊台

• 货号: 007

• 装修及施工内容: 安装工程

7寸高清触摸屏作为控制界面

 

两个高亮照明灯 确保光线充足 

上加热头电机控制 

下风嘴大小可以更换

小的风嘴18*18mm 大的风嘴50*50mm

下风嘴与上风嘴通用 

电路板支架可以整体前后微调

电路板支架可以整体左右微调

支撑杆上加工了“T”型槽

滑块可以顺着“T”型槽左右平滑移动

轻松避开元器件

比如 笔记本电脑 双面有很多元器件

这种支撑结构特别适合

螺钉下部有螺纹

转动螺钉可以改变支撑点的高度

螺钉支撑点直径0.25mm

不会刮坏电路板

发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长

气流从发热芯穿过后温度均匀，风速平和

BGA返修台全面采用德国进口材料，

1. 出风均匀，确保芯片四个边角焊锡同时熔化

2. 温度精准，不烤坏芯片

3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片

4. 使用寿命超长，5年免费包换

劣质发热芯的问题：

1．出风不均匀，焊接后，芯片一边焊锡熔化一边不熔

2．焊接后部分焊点虚焊

3．电路板修好后，短时间内再次虚焊

4．焊接过程中，芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响

5．焊接前电路板要做烘干，否则无法保证焊接成功率

6．使用寿命短，容易烧坏，需要定期更换

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